“十五五”规划草案中，共46次提到“科技”、61次提到“创新”，并明确要全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。足以见得国家对科技创新及关键核心技术领域的重视程度之深，将产业优势建立在科技创新底座上的决心之坚。
正逢全球能源转型与科技革命交织的历史节点，半导体产业经历着向第三代半导体材料跃迁的革命。碳化硅（SiC）作为这场变革的核心材料，凭借耐高压、耐高温、高频高效的特性，已成为新能源汽车、光伏逆变、5G通信等领域的“战略必需品”。在政策与市场的双重共振下，碳化硅无疑将迎来更为广阔的发展空间。
而广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）作为国产碳化硅外延片的绝对龙头，恰是这一时代红利最精准的承接者与最深刻的见证者。
政策红利持续释放，碳化硅产业迎发展沃土
第三代半导体的崛起绝非偶然，而是国家战略持续布局的必然结果。早在“十四五”规划中，就将其纳入战略性新兴产业重点目录。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》正式发布，明确提出“瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目”，其中特别指出要重点发展“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体”。这标志着第三代半导体与集成电路、人工智能并列，成为国家基础核心领域攻关的重点方向。
政策支持力度在部委层面得到进一步强化。工信部2021年印发的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》明确要求发展“耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块”；2023年7月，工信部又发布《制造业可靠性提升实施意见》，特别强调要制定行业标准，提升碳化硅功率半导体器件的可靠性。科技部则在“十四五”重点研发计划中，对碳化硅单晶材料、车用碳化硅功率器件、核心装备制造等进行了全面布局。
国家战略迅速转化为地方政府的产业实践。北京、上海、广东、湖南、山东等半导体产业重镇，纷纷出台配套政策，将碳化硅纳入“十四五”先进制造业发展规划。以天域半导体总部所在地广东为例，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》明确提出要大力发展集成电路、第三代半导体、碳化硅产业，并在财政补贴、人才引进、要素保障等方面给予精准支持。
这种“中央定向、地方发力”的政策协同，形成了完整的产业培育生态。从税收减免到专项基金，从研发补贴到应用示范，政策工具箱的全面打开为碳化硅产业链的每个环节提供了确定性预期。
“十五五”开篇在即，可以预见，在“十五五”期间，针对第三代半导体及碳化硅产业的政策支持将不仅保持力度，更有望在深度和广度上进一步拓展，为第三代半导体及碳化硅产业的发展筑牢根基。
多维优势筑牢壁垒，龙头领航国产替代
如果说政策是风，那么市场需求就是驱动企业前行的核动力，而核心竞争力则是企业乘风而上的翅膀。碳化硅材料在高温、高压、高频场景下具有独特优势，巨大的应用价值催生了爆发式需求。据弗若斯特沙利文数据，2025年全球碳化硅外延片市场规模预计突破11亿美元，预计2025年至2029年的复合增长率达到28.4%。与全球平均水平相比，中国碳化硅外延片市场的增长速度更胜一筹，预计2025年至2029年的复合增长率将达到37.5%，2029年市场规模突破58亿人民币。天域半导体精准踩中这一风口，2025年前五个月外延片销量达77,709片，同比激增107.8%，用实打实的业绩印证了市场需求的爆发力。
在激烈的市场竞争中，技术领先是企业最核心的竞争力。作为国内首家获得IATF16949汽车质量管理体系认证的碳化硅外延材料制造商，截至2025年5月31日，天域半导体累计拥有84项专利，包括33项发明专利及51项实用新型专利。承担或参与了三项国家级重点研发计划项目及七项省、市级重点研发项目。同时，公司深度参与行业标准制定，主导或参与起草了一项国际标准、13项国家标准、12项团体标准及四项企业标准，从行业规则层面确立了话语权。
产能规模是其巩固龙头地位的关键支撑。截至2025年5月，公司6英寸及8英寸外延片年度产能达420,000片，是国内该尺寸产能最大的企业之一。即将于2025年底投入使用的东莞生态园基地，年设计总产能为160万片外延片，重点用于6英寸及8英寸产品量产，未来产能优势将进一步扩大。公司预计，新生态园生产基地在所有设备及必要的技术人员到位后，根据实际的下游需求，将于2025年内增加约380,000片碳化硅外延片的年度计划产能，届时年度计划总产能将达到约800,000片碳化硅外延片。
资本市场的认可进一步印证了企业价值。天域半导体本次全球发售3007.05万股，引入广东原始森林、广发全球精选等4家知名基石投资者，合计认购金额达1.615亿港元。在过往融资中，公司更获得比亚迪股份、华为哈勃科技等产业资本的战略加持，这些资本不仅带来资金支持，更在技术协同、市场拓展等方面提供助力。根据招股书披露，16.71亿港元募资净额中，62.5%将用于产能扩张，15.1%投入8英寸外延片、氧化镓等前沿技术研发。
而募资资金的精准投放，是“产能扩张”与“技术迭代”的双向发力。产能提升可快速承接当前爆发的市场订单，前沿研发则确保在下一代技术竞争中占据先机，这种“当下有营收、未来有布局”的发展模式，让企业的龙头地位愈发稳固。
天域半导体的价值，不在于短期财务数据的完美无瑕，而在于其精准卡位了一个百年难遇的产业拐点。从2009年作为国内第一家碳化硅外延片企业的孤独探索，到2024年以30.6%市场份额领跑国产替代，再到2025年登陆港股开启全球化征程，天域半导体的十五年成长史，是中国高端制造业从“跟跑”到赶超的缩影。
政策红利的长期性、市场需求的确定性、技术壁垒的坚固性、产能布局的前瞻性，共同构成了天域半导体穿越周期的底层逻辑。在第三代半导体这个没有硝烟的战场上，天域半导体已经证明了自己是国产化最中坚的力量。当政策东风与产业风口持续共振，这家站上碳化硅风口的企业，正以技术为锚、产能为帆、资本为桨，驶向全球半导体产业的深海区。
