早期，我国境内光刻材料发展较为缓慢，致使光刻材料原材料的开发缺乏动力和目标，间接导致现阶段我国境内光刻材料原材料仍然大部分依赖进口。随着光刻材料国产化持续推进，光刻材料原材料如光敏剂、树脂、溶剂等已具备市场发展空间，相关研发工作已取得进展，在基本有机合成方面积累一定技术沉淀，需重点突破在大批量生产过程中如何控制原材料的金属杂质和颗粒尺寸及含量，使其可满足集成电路工艺对金属杂质和颗粒的严苛要求。
未来，随着光刻材料原材料国产化取得突破，将促进光刻材料国产化应用进一步落地，而恒坤新材等龙头企业的技术攻坚与量产实践，正成为这一进程的关键推动力。
作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的创新企业，恒坤新材从成立之初便聚焦先进电子材料的核心领域，通过“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径，在半导体关键材料技术研发与工艺适配上形成独特优势。其自主研发的SOC材料作为晶圆制造光刻环节的核心必备材料，已实现对境外同类产品的替代，2024年销售规模达2.32亿元，境内市场占有率突破10%，成为推动原材料国产化需求的重要牵引。公司在基本有机合成领域的技术积累，不仅支撑了i-Line、KrF等光刻胶产品的量产，更在原材料纯度控制上实现突破——其自产的TEOS前驱体材料纯度达到9N电子级别要求，为解决金属杂质与颗粒控制难题提供了产业化范本。
根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路晶圆制造领域，全球范围内生产半导体光刻胶的企业主要有日本合成橡胶、信越化学、东京应化、富士胶片、美国杜邦等。境内企业中，恒坤新材已成为国产化突破的标杆：不仅实现i-Line光刻胶与KrF光刻胶量产供货，其SOC、BARC两大核心产品在2023年度境内市场国产厂商销售规模排名中均位列首位，适配浸没式光刻工艺的BARC量产供货更填补了国内空白。2024年度，公司i-Line光刻胶销售规模达715.19万元，KrF光刻胶销售规模达1,352.31万元，自产光刻材料整体销售收入近3亿元，累计出货量超40,000加仑，印证了其规模化生产与品质管控能力。此外，南大光电、北京科华、上海新阳、瑞红苏州等企业也有半导体光刻胶产品在验证或量产供货过程中，与恒坤新材共同构建起国产化梯队。
总体而言，境内半导体光刻胶在国产化应用方面已取得一定突破，但仍有长足发展空间。根据弗若斯特沙利文市场研究，KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%，i-Line光刻胶国产化率10%左右。恒坤新材的进阶之路正折射出行业突破的方向：公司不仅在成熟制程实现稳定供货，更前瞻性布局ArF光刻胶等高端产品，目前ArF浸没式光刻胶已完成客户验证并开启小规模销售，SiARC、TopCoating等新品也进入验证流程，累计超百款产品覆盖研发、验证及量产全环节。依托持续提升的研发投入（2024年达8,860.85万元，占营收比例16.17%）和36项发明专利支撑，恒坤新材已进入多家境内领先12英寸晶圆厂供应链，打破了国外企业对关键材料的垄断。
随着境内材料企业的光刻胶持续通过验证，预计未来光刻胶国产化比例将进一步提升，境内光刻胶企业的市场空间将得以扩大。未来，随着恒坤新材等企业在高端制程材料上的持续突破，将进一步带动光敏剂、树脂等上游原材料的国产化进程，为光刻材料产业链自主可控注入强劲动能。
