8月14日，TCL科技公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集配套资金的发行情况报告书》，标志着公司以115.6亿元收购深圳华星半导体少数股权项目整体取得圆满成功。
在资本市场的高度认可下，TCL科技收购深圳华星半导体少数股权项目得以高效、快速推进：2025年4月6日受理，6月24日即获得注册批文，7月1日完成资产交割，8月8日完成募配发行的投资者缴款。本次重组完成后，公司对深圳华星半导体的持股比例从62.68%提升至84.21%，显著增强了对t6、t7两条全球稀缺的G11代产线的控制力，增厚了公司归母净利润，巩固了公司在面板领域尤其是大尺寸面板的全球龙头地位。
本次募集配套资金发行（以下简称“本次发行”）亦有诸多亮点：本次发行为2024年以来民营企业募资规模最大的询价定增项目；基于公司强劲的基本面及稳步向好的未来预期，本次发行投资者认购活跃，涵盖大型外资、保险集团、公募基金以及产业资本在内的43家海内外优质投资者参与认购，按每名投资者最大认购金额计算加总达157.27亿元，认购倍数为3.61倍。同时本次发行价较申购日前一日（8月4日）收盘价折扣率为95%，系2023年以来民营企业大规模募资项目（10亿元以上）中折价最小的项目，远超同期全市场平均折扣率86%。
据此前公告，本次重组完成后，公司将继续以全球领先为目标，坚持战略引领、创新驱动、先进制造、全球经营，聚焦主业，提高相对竞争力，奋楫扬帆、激流勇进。
