2025 年 7 月 29 日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）与欧洲高端铜箔企业 Circuit Foil Luxembourg（以下简称“CFL”）签署 100% 股权收购协议。这桩交易不仅让德福科技的电解铜箔年产能跃升至 19.1 万吨，登顶全球第一，更标志着中国铜箔企业首次在高端领域实现对欧美头部企业的全资并购，彻底改写了全球铜箔产业由日台系企业主导的格局。
从技术跟跑到全球领跑：一次改写行业规则的并购
成立于 1985 年的德福科技，用 40 年时间完成了从行业追随者到全球领军者的蜕变。在锂电铜箔领域，其 17.5 万吨的年产能已服务于宁德时代、LG 化学等全球动力电池巨头，稳居中国市场第一；在电子电路铜箔领域，高阶 RTF 反转铜箔、HVLP 超低轮廓铜箔等技术的突破，也让其产品进入生益科技、日本松下等核心客户的供应链。
但全球高端电子电路铜箔市场长期被日台系企业垄断的现状，始终是中国企业的短板。而创立于 1960 年的 CFL，正是这一领域的 “隐形冠军”—— 它是全球唯一非日系的高端 IT 铜箔龙头，其 HVLP（超低轮廓铜箔）表面粗糙度可低于 0.5 微米，载体铜箔凭借自研工艺成为全球头部存储芯片企业的供应商，终端覆盖 AI 服务器、5G 基站等高端场景，加工费是国产 RTF 铜箔的数倍。
此次并购，让德福科技直接获得了 CFL 的核心技术与全球高端客户网络，一举打破了日台系企业的垄断壁垒。更重要的是，这不是简单的产能叠加：德福在锂电铜箔领域的极薄化、高抗拉技术，与 CFL 在电子电路铜箔的高频高速技术形成互补，“锂电 + 电子电路” 双轮驱动的格局正式成型，中国铜箔企业由此迈入全球高端市场的核心竞争圈。
Circuit Foil Luxembourg实地拍摄图片
产能与布局双重跃升：构建全球产销新体系
并购完成后，德福科技的电解铜箔总产能从 17.5 万吨 / 年增至 19.1 万吨 / 年，这一数字不仅是量的突破，更意味着全球铜箔产业话语权的转移。
在国内，德福已构建起横跨华中、西北的制造网络：九江德富新能源（5.5 万吨 / 年）、九江琥珀新材（5 万吨 / 年）、兰州德福新材（7 万吨 / 年）三大基地，为新能源与电子电路市场提供稳定支撑。而 CFL 位于欧洲卢森堡维尔茨的 1.68 万吨 / 年生产基地，成为德福全球化布局的关键支点 —— 以此为起点，德福将打造 “亚太 + 欧美” 的全球产销体系，直接辐射欧美高端终端客户，成为中国首家实现全球化布局的铜箔企业。
更值得关注的是，德福科技已成为全球唯一月出货量超万吨级的电解铜箔企业，其行业最优的产能利用率与最大出货量，进一步夯实了全球龙头地位。这种规模优势不仅带来成本控制的主动权，更让其在与下游全球巨头的合作中拥有了更强的议价能力。
业绩与技术的双向赋能：释放协同增长动能
对于德福科技而言，收购 CFL 的价值远不止于市场份额的扩大，更在于业绩增长与技术创新的双重红利。
CFL 的高加工费优势将直接增厚德福的收入 —— 其高端产品因应用于 AI 服务器、存储芯片等领域，加工费远高于普通国产 IT 铜箔，这种 “溢价能力” 将成为德福业绩增长的重要引擎。与此同时，德福自身的成本控制能力将进一步放大这种优势：其在电耗优化、供应链自主化、工艺改善、自研添加剂等方面的经验，可显著提升 CFL 的生产效率，直接改善其毛利率，打开利润增长空间。
技术协同则是更深层的价值所在。德福的研发体系已构建起从材料设计到工艺优化的全链条能力：2024 年研发投入增长 30.45%，新增 17 项发明专利，377 人的研发团队中博士、硕士占比超 20%，“珠峰实验室”“夸父实验室” 等平台持续产出多孔铜箔、雾化铜箔等前沿产品，其中 UHT-70 高性能锂电铜箔更是成为下游核心客户的独家供货产品。而 CFL 在欧盟科研项目支持下，在高频高速、超薄铜箔领域的技术布局，将与德福形成研发合力。
这种技术融合正在重塑全球铜箔产业的创新路径：德福的锂电铜箔技术可为下一代全固态电池、金属锂负极提供支撑，CFL 的高端电子电路铜箔则服务于 AI、5G 等前沿领域，两者协同将推动铜箔材料向更轻薄、更高性能、更广泛应用场景突破。
德福科技战略并购卢森堡铜箔合作签约仪式
从中国智造到全球智造：重构产业未来图景
德福科技的全球化并购，本质上是一次从 “中国领先” 到 “全球引领” 的战略升级。
在国际化层面，以卢森堡基地为支点，德福将深度参与国际科技巨头的产品开发，目标成为铜箔行业技术标准的制定者。同时，其筹备中的东南亚产能布局，将进一步完善 “亚太 + 欧美” 的全球网络，让 “中国智造” 的铜箔产品覆盖全球主要市场。
在国产化层面，此次收购直击国内高端电子电路铜箔依赖进口的痛点。借助 CFL 的技术与产能，德福将加速高端产品的国产替代，推动国内电子信息产业链实现真正的自主可控，填补长期以来的 “卡脖子” 缺口。
而在产业升级层面，德福正以技术壁垒打破行业内卷 —— 通过 PCF 多孔铜箔、雾化铜箔等前瞻产品布局下一代电池技术，通过与 CFL 协同开发满足 AI 芯片、光模块需求的解决方案，用 “高附加值” 替代 “价格战”，引领全球铜箔产业从 “成本竞争” 向 “技术竞争” 转型。
从九江到卢森堡，从锂电铜箔到高端电子电路铜箔，德福科技的这桩并购，不仅是一家企业的跨越式发展，更是中国高端材料产业突破全球垄断、走向世界舞台中央的缩影。以铜箔为笔，中国智造正在书写新的全球产业篇章。
