2024年3月6日获悉，半导体OverLay前道量测装备「埃瑞微半导体」（无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司）完成种子+轮融资。金雨茂物领投，源码资本、卓源亚洲等老股东跟投。
2023年全球/中国大陆量检测设备市场空间为105/35亿美元。前道量检测设备约占前道设备支出的10%。晶圆厂的资本支出主要包括前道制造设备、后道封测设备及厂房建设，据中科飞测（2022/03），前道制造设备支出占比可达80%，质量控制设备约占前道制造设备支出的10%。根据VLSI Research、QYResearch，2020-2022年全球半导体检测与量测设备市场规模分别为76.5、105.1、126.3亿美元，CAGR为28.49%，2020年中国大陆半导体量检测设备市场规模达21亿美元，全球占比27.45%。
