日媒报道称，台积电将于2024年4月在日本熊本县建设第二座晶圆厂，预计将于2026年底前投产。对此，据台媒经济日报报道，台积电回应称，7月20日将举行第2季法人说明会，公布财务报告前10日，即7月10日至19日为缄默期，不评论报道内容。
今年6月，台积电董事长刘德音在股东大会上表示，日本政府希望台积电继续扩大在日本投资，台积电对于在日本建设第二座厂还在评估中。
刘德音曾表示：“目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地还在征收中，未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。”不过台积电副总经理张晓强近日透露，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。
根据此前消息，台积电日本一厂预计将于2024年底启用投产，而日本二厂正在规划中，预计总投资超过1万亿日元，有望引入5-10nm先进制程。
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