台积电致股东营业报告书显示，该公司去年晶圆出货量达1530万片12英寸晶圆约当量，营收达2.26万亿元新台币。
据台媒中央社报道，台积电指出，去年营收占全球半导体（不含存储芯片）产值达30%，较2021年增长4%。从出货量上来看，去年晶圆出货量达1530万片12英寸晶圆约当量，年增110万片12英寸晶圆约当量；提供288种不同的制程技术，为532个客户生产1万2698种不同产品。
台积电称，去年对台积电是极具里程碑意义的一年。由于技术领先及差异化，台积电营收连续13年缔造新高，获利也强劲增长。
台积电董事长刘德音指出，半导体产业的重要性越来越受到关注，地缘政治也凸显人们重视具韧性的半导体供应链。对于台积电来说，持续专注于基本面并提高研发强度。
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