据传台积电拟于未来两年内将CoWoS-L技术投入商业化生产

业界

2022

05/20

17:22

美股研究社

5月20日消息，据格隆汇报道，据台湾电子时报，业内人士透露，台积电(TSM.N)已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。

【来源：美股研究社】

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台积电

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从过去一段时间的报道来看，台积电（TSMC）在3nm和2nm工艺的开发上取得了不错的进展。

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据半导体行业消息人士透露，台积电预计将在2022年获得苹果5000亿新台币（170.24亿美元）的订单，高于2021年的4054亿新台币。

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台积电近期在中国台湾招募技术员，未来将派遣至美国工厂，大幅放宽任职要求，仅需高中文凭、无需经验。业内表示，这体现了半导体人才荒的全球化，厂商成本压力升高。

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4月22日消息，据格隆汇报道，台积电创办人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会的podcast访谈中表示，美国提高国内芯片产量是昂贵、浪费、徒劳无功之举，在美国制造芯片的成本比台湾贵50%。

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4月22日消息，据新浪财经报道，台湾晶圆大厂台积电赴日设厂，位于熊本县菊阳町的新厂预定地今天动工兴建，预定2023年9月完工、2024年12月开始出货。

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