台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资35亿美元

业界

2022

04/20

11:41

集微网

4月20日，据路透社报道，根据一份投资意向书，台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了35亿美元债券。

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图源：路透社

报道称，台积电是苹果公司的主要供应商，也是世界上最大的合同芯片制造商。该公司于去年开始在亚利桑那州建设投资达120亿美元的电脑芯片工厂。

【来源：集微网】

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台积电

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4 月 20 日消息，近期，据 xiaomiui.net 报道，小米推出 12 系列已经过去几个月，看起来小米已经在为继任者做准备了。

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市场消息人士透露，台积电2022年总营收中，高性能计算（HPC）领域的收入预计将超过7,000亿新台币（合239亿美元），苹果iPhone和iPad处理器的订单预计将带来约5000亿新台币的收入。

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4月16日，华尔街日报报道称，台积电表示，全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。

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近期传出台积电（TSMC）在3nm工艺开发上取得突破，第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片，第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。

业界

4月14日下午，台积电发布2022年第一季度财报。受益于持续的芯片短缺，公司汽车、高性能计算（HPC）芯片增长强劲，季度营收创新高，净利润同比大涨45%。

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