苹果预计2023年新一代iPhone将不再倚赖高通的5G调制解调器芯片(modem) ,将开始采用自家设计的芯片,半导体供应链近日传出,苹果技术已开发出炉,将采台积电的5纳米家族制程,年产能达12万片,贡献台积电2023年营运成长动能可期。
苹果iPhone向来采用高通的调制解调器芯片,外资先前曾指出,苹果与高通协议,苹果于2021年推出的iPhone手机采用高通Snapdragon X60调制解调器芯片,2022年搭载Snapdragon X65调制解调器芯片,高通皆在三星投产;但苹果于2019年7月收购英特尔手机调制解调器芯片业务,隔年便着手研发调制解调器芯片,以取代向高通外购。
半导体供应链近日传出,苹果5G调制解调器芯片技术已开发出炉,将采台积电的5纳米家族的4纳米制程生产,年产能达12万片,相当于每月1万片产能,贡献台积电2023年营运成长动能可期。台积电值法说会前的缄默期,对客户与供应链传闻不回应。
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