作为半导体制造与先进封装领域领先的晶圆工艺解决方案供应商盛美半导体设备(ACM)（纳斯达克：ACMR）今日宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。
Ultra C SAPS设备
“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任，”盛美半导体设备董事长王晖博士表示，“这家制造商选择评估盛美的 SAPS 技术，旨在提升其研发能力和生产工艺能力。我们相信，这台设备成功通过评估后，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”
Ultra C SAPS 清洗效果显著
盛美的专利空间交变相位移 (SAPS)晶圆清洗技术，运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。与先前的兆声波晶圆清洗系统所采用的固定式兆声波发生器不同，SAPS 技术在晶圆旋转时会往复移动，因而即使晶圆有翘曲，所有点接收到的兆声波能量也是均匀的。SAPS 工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。该设备兼容了无损兆声波清洗功能，对结构性图形清洗表现更好。现已证明，对19纳米及以下的小颗粒均有显著清洗效果。
关于盛美
盛美半导体设备开发、制造、销售用于单晶圆或批量晶圆清洗、电镀、无应力抛光和立式炉管系列设备，这些半导体工艺设备对于先进半导体设备制造以及晶圆级封装来说至关重要。公司致力于交付定制、高性能、高性价比的工艺解决方案，可供半导体制造商在诸多制造步骤中使用，从而提高产出率和成品率。
【来源：集微网】
