知情人士透露，英特尔CEO Pat Gelsinger计划与苹果、微软、三星电子、通用汽车、福特等公司的代表一起出席美国白宫召开的线上会议，以讨论芯片短缺问题。
图源：路透社
据路透社报道，此次半导体会议将由美国商务部部长雷蒙多与白宫经济顾问迪斯共同主持，主题将包括新冠病毒德尔塔变种对芯片供应的影响，以及如何更好地协调芯片生产商和消费者之间的关系。
消息人士称，其他与会者还包括台积电、宝马和美光的代表。此前白宫只表示会人员将包括生产商、消费者和行业组织，并未透露具体名单。
据悉，在疫情初期，汽车需求下降，导致许多芯片制造商将生产转向需求飙升的电脑和平板电脑。不过随着汽车市场复苏，半导体芯片短缺迫使全球顶级汽车制造商削减了产量。
这是雷蒙多第三次主持类似会议，4月开会时，美国总统拜登有加入，与参加会议的企业领袖讨论芯片短缺和可能的补救方法。
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