在最近与投资者举行的电话会议上，联发科披露了今年晚些时候的计划。在本次大会期间，联发科宣布了一款基于台积电4纳米制程的5G芯片的消息。
官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片，根据最新消息，这款天玑芯片将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市。
到目前为止，天玑1200处理器是该公司的高端芯片组，这种芯片基于6纳米EUV工艺。
据业界消息，该款芯片可能被命名为“天玑2000”，据悉该移动平台的CPU超大核是Cortex-X2，GPU升级为A79，AI、DSP、ISP等单元也会有大升级。（来源/威锋网）
