划重点：
√ 嘉楠总收入从2017年的13.081亿元人民币增长到2018年的27.053亿元人民币(3.941亿美元)，增幅达106.8%。
√ 嘉楠已经与台积电、软通智慧、百度、AWS等合作伙伴开展深入而稳定的合作，能够为客户提供整体AI解决方案，包括AI芯片，算法开发和优化，硬件模块，最终产品和软件服务。
√ 嘉楠的AI SaaS平台能够为AI终端客户提供AI芯片模型、算法、定制软件和用户界面的优化组合。
日前，嘉楠Canaan已向美SEC递交IPO申请。据招股书显示，嘉楠总收入从2017年的13.081亿元人民币增长到2018年的27.053亿元人民币(3.941亿美元)，增幅达106.8%，截至今年上半年，嘉楠已成为全球比特币矿机的第二大厂商。
同时，依据招股书披露，本次上市计划募资不超过4亿美元。
一直以来外界都对嘉楠有一个质疑，以设计和制造比特币矿机起家的公司，能否做好AI芯片业务?
招股书显示，该公司第一代AI芯片勘智K210已经实现在多个领域的部署和应用，接下来嘉楠着力打造AI SaaS平台，旨在为用户提供算法模型、定制软件与界面的优化组合，进而为其AI服务提供稳定的收入流。在这个过程中，嘉楠已经与台积电、百度、软通智慧和AWS等世界领先的芯片制造商、人工智能企业、系统集成商建立合作关系，将自己的产品和服务深度嵌入产业链上下游的各个环节，从而推动其自身AI生态的建设。
入选台积电7nm ASIC首批战略合作伙伴
嘉楠在招股书中表示，对于AI芯片，公司与客户和技术合作伙伴紧密合作，深挖用户需求，并提供基于勘智系列产品的解决方案，例如场景的算法开发和优化。同时，嘉楠坚持自主设计ASIC，追踪客户反馈，并将工艺参数的积累用于下一代产品的优化设计。
招股书显示，嘉楠与全球最大的专业积体电路制造服务公司台积电(TSMC)建立了可信赖，稳定和互利的合作伙伴关系。双方合作始于2015年初，作为一家无晶圆厂IC设计公司，嘉楠被台积电选为7nm ASIC的首批合作伙伴之一，也显示其作为全球顶级IC设计公司的地位。2018年4月，该公司推出第一代7nm ASIC，台积电于2018年8月开始批量生产。
嘉楠从2015年6月至今共完成7颗矿机ASIC芯片，涵盖台积电的28nm、16nm、7nm等历代最先进的工艺技术，历年工艺技术的进展如下：
2015年28nm的ASIC芯片量产，是当时最早使用28nm工艺的设计业者之一。
2016年第一代16nm的ASIC量产，是当时在区块链相关ASIC领域上，最早使用当时最先进的第一代16nm者。
2017年第二代16nm的ASIC的量产。
2018年第三代16nm ASIC的量产。
2019年第四代16nm ASIC的量产。
2018年4月推出第一代7nm的ASIC，2018年8月于台积电12寸厂内生产。
2019年6月推出8nm的ASIC，预计在2019年9月投入量产。
AI生态初具规模 与AWS、百度等达成合作
除了台积电外，嘉楠也已经与AWS、百度、软通智慧等合作伙伴开展深入而稳定的合作，为客户提供整体AI解决方案，包括AI芯片，算法开发和优化，硬件模块，产品和软件服务。
•嘉楠与全球最大的云计算厂商亚马逊AWS进行合作。不仅解决了自采设备造成的大量闲置运维成本，更是可以第一时间解决昂贵的CPU密集峰值需求。由于云上IC开发的易构建特性，嘉楠可以在几分钟内在云上构建符合需求的网络，让企业更加专注于业务本身。除此之外，诸如AI客户开发环境，远程虚拟桌面，AI IDE，内部的云端训练资源，无一不可在云上解决。由此，嘉楠也成为国内首家实现IC上云的企业。
•嘉楠与全球领先的人工智能平台百度AI开放平台合作。2019年5月，双方共同发布用于边缘侧AI运算的核心处理模块Paddle-Pi。该模块的特点是结构紧凑，高能耗比，易于开发人员进行开发和验证，并且适合用作开发平台或直接应用于产品中。嘉楠与百度的合作证明其在百度AI生态系统中作为边缘计算硬件提供商的独特价值。
•嘉楠与中国领先的软件与信息技术服务商软通智慧建立战略合作关系，在合作中，嘉楠为软通智慧提供了AI芯片硬件和相关算法优化的支持，并可以访问软通智慧的庞大客户网络。作为一项合作成果，由嘉楠研发的无感门禁系统已经部署至软通动力总部大楼，大楼共5万人，已经实现日均每监控点2000次的识别数量。
招股书显示，截至2019年上半年，嘉楠已向AI产品开发者交付了超过26000台K210芯片和开发模组，其中大多数来自海外，并与20多家人工智能算法公司展开合作，共同开发面向终端消费者的整体人工智能解决方案。
AI SaaS平台为未来AI服务创造稳定收入流
2018年9月，嘉楠发布了第一代自主研发的边缘侧AI芯片勘智K210。该芯片是业内首款基于RISC-V的商用边缘计算AI芯片。该芯片已实现在智能家居、智能楼宇、智能能耗和智能农业等领域的应用。Frost&Sullivan表示，勘智K210具有出色的性能，被广泛认为是人工智能边缘计算领域硬件发展的里程碑。目前，嘉楠正在研发第二代芯片勘智K510，预计今年底面市。招股书也披露了其第三代芯片研发计划，将适用于边缘计算和云端场景。
接下来，嘉楠将以AI芯片作为核心硬件，着力AI SaaS平台的建设，为终端客户提供整合硬件、算法和软件的一站式人工智能服务，并以此创建一个完整、开放的人工智能生态系统。根据不同的物联网场景需求，嘉楠的AI SaaS平台能够为AI终端客户提供AI芯片模型、算法、定制软件和用户界面的优化组合。
嘉楠也在招股书中披露了对AI SaaS平台商业化的设想。例如，为了促进智能门锁的应用，嘉楠将低成本、高性能的AI SoC与不同的算法结合在一起，并提供有条件的访问服务，客户不必为底层的基础设施而烦恼。嘉楠通过每月进入的次数向客户收费，而不是一次性购买硬件。
通过AI SaaS平台，嘉楠也希望能够长期提供数据分析。该策略的实施将简化AI解决方案的开发流程，确保为最终客户带来更好的体验，并为其未来提供的SaaS服务创造稳定的收入流。
