CPCA Show Plus 2026将于10月27日-29日在深圳国际会展中心(宝安)启幕,40,000m²展览面积,聚集AI PCB及电子半导体生态链,携手全球近400家电子电路产业链优质企业,集中呈现人工智能AI驱动下PCB从连接载体升级为核心部件的技术跃迁。
在核心供给端,展示从材料到设备的全链条自主可控成果,覆铜板、铜箔、树脂、电子布、精密刀具等高端材料与数控钻孔、激光加工、直写光刻、电镀表处、测量检测、自动化等AI赋能的高端制造设备集中亮相;在绿色低碳端,呈现从“末端治理”走向“全流程绿色制造”的可持续发展实践;在跨界融合端,链接中国半导体行业协会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、广东省航空航天学会、华强电子世界、重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟等资源,打通从芯片设计、封装测试到电子电路制造,再到下游应用的关键链路,推动电子电路产业与终端场景深度融合对接。
同期举办2026 中日电子电路秋季大会暨秋季PCB技术/信息论坛、M9等级覆铜板材料应用技术论坛、中国电子电路产业链首届投资大会等20余场高质量技术论坛及产业交流活动,着力形成最具影响力全球AI PCB生态专业展!
展会基本信息:
开幕式时间:2026年10月27日星期二 09:30-11:00
展览时间:2026年10月27日-29日 09:00-17:00
展会地址:深圳国际会展中心(宝安)6/8号馆
展会入口:深圳国际会展中心南登录大厅,深圳市宝安区福海街道展城路1号
展位平面图
核心展示内容:
(一)印制电路板,链主集结,解码中国 PCB 力量
以 深南电路、东山精密、胜宏科技、景旺电子、安捷利美维、嘉立创、依顿电子、汕头超声印制板、深联电路、科翔电子、金百泽、天津普林、迅捷兴、旭昇、联益科技等为代表的 PCB 行业龙头齐聚,展示面向AI服务器与高速运算场景的封装基板、高多层板、高阶 HDI、高频高速板等硬核产品,让观众一站式了解 AI PCB 的技术演进与能力。
(二)从材料到设备,全链条展示供应链配套供给能力
展会集中展示从上游材料到关键设备的配套供给能力。在材料端,覆铜板、铜箔、树脂、电子布、刀具钻针等高端材料的突破成为重要看点,台耀科技、安美特、金洲精工、鼎泰高科、致远电子、南亚新材、中益新材、江南新材、无锡宏仁、南通星辰、同宇新材、柳鑫电子等企业将集中亮相。在设备端,大族数控、芯碁微装、博可、盛雄激光、苏州维嘉、源卓微纳、鼎勤科技、南京大量数控、宜美智、鼎旭实业、智联半导体、迅得机械、泰科思特、昊志机电、菲希尔测试仪器、捷佳伟创、泰金新能、科视光学、鼎阳科技、盘古信息、极测智能、极致汇仪、是德科技、深视科技、兆丰、镇东、韵腾、奥克思等领军企业同台亮相,集中展示数控钻孔、激光加工、直写光刻、精密刀具、电镀表处、测量检测、自动化等全工序解决方案,呈现各关键工序上的升级能力。
(三)从“末端治理”走向“全流程绿色制造”的可持续发展实践
响应“双碳”目标与 ESG 发展要求,为行业低碳转型提供可落地的实践参考,推动行业绿色化可持续发展。易行机器人、利拓智能、盘古信息、今天国际、中科计算机软件、特灵空调、奥意建筑等企业带来工业机器人、工业互联网、智能物流与洁净厂务全场景方案;本次展会吸引了一批环保企业参展,津村环境、新大禹、康源环保、荣辉科技、祺鑫环保、骏泽环境、水清环保、问鼎环保、中南能源、总丰过滤等企业集中呈现废水治理、废气处理、固废资源化与节能装备,助力产业绿色低碳转型。同期设置绿色环保专题论坛,还将发布《中国电子电路行业 ESG 绿色发展白皮书》,集中呈现PCB工厂绿色升级的最新成果,涵盖废水处理、废气治理、节能设备等解决方案,以及绿色环保型基材、低能耗生产设备、可回收辅料与清洁生产工艺。
(四)从场景应用到生态构建,不断跨界融合,拓展产业边界
在应用场景端,覆盖人工智能终端、具身智能、航空航天、汽车电子、消费电子等应用领域,链接中国半导体行业协会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、广东省航空航天学会、华强电子世界、重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟等资源,呈现产业与下游应用的融合趋势。生态构建方面,展会设置“芯智创想产学研专区”与 “星火全球硬件创新大赛专区”,汇聚哈尔滨工业大学、电子科技大学、广东工业大学、深圳大学、广州大学等 985、211“双一流”高校实验室成果与创新方案,推动技术从实验室走向产业化;同时联动新泓教育、吉安职院等职业学校,为行业提供不同层次人才培养支撑,构建从技术研发到人才供给的完整创新生态。
(五)20余场同期活动:纵贯全链、直击算力
算力爆发叠加产业链深度调整,正把电子电路产业推向格局重构的新阶段。本届展会同期打造20余场论坛与特色活动,将围绕跨界融合的新场景、新业态展开深度研讨,为参展企业打开增量市场空间。从新产品新技术、M9材料、算力基础设施发展、中国电子电路产业链首届投资大会、绿色环保、供需对接等主题角度,汇聚行业领袖、专家学者与投资机构,以趋势研判锚定航向,以技术前瞻穿透迷雾,以供需对接促成落地。
同期活动日程一览表
本次展会吸引了 AI 服务器与算力基础设施、通信设备、存储、半导体封测、IC 设计、汽车电子、新能源、消费电子、光通信、工业自动化、机器人、工控网络、医疗电子、航空航天等领域产业链企业报名观展,以及来自澳大利亚、加拿大、法国、韩国、日本、越南、泰国、新西兰、马来西亚等国家和地区的海外观众。其中,算力芯片、服务器整机及存储代表企业包含英伟达、华为、浪潮信息、中科曙光、新华三、长江存储、佰维存储、宝德存储、视源股份等;云算力服务商代表有亚马逊、字节跳动;汽车电子及新能源汽车赛道有中国一汽、比亚迪、宁德时代、采埃孚、小米、中车株洲等;半导体、IC 设计、封测与半导体设备赛道含通富微电、高通、乐鑫科技、新凯来、韩国 DEEPX 等;EMS 电子制造企业包含富士康、领益智造、法国 ALL Circuits、越南 Fuji Print Industrial H.K、HMS Tech 等;消费电子、精密光学企业涵盖苹果、OPPO、舜宇光学、大疆等;工业自动化、机器人与工控网络企业包含海康机器人、施耐德电气、日本 SEC、澳大利亚 Amek、StarLogixs、新西兰 Arrowhead Alarm Products、Jimtal Electronic 等;光通信代表企业索尔思光电;法国医疗电子企业 Sophysa;加拿大信息安全与计算技术企业 ROATI Technologies Inc.;产业链配套服务机构包含加拿大 Firstpas.ca、泰国 Rajah&Tann Asia 等。
我们协同打造具有全球影响力的AI PCB产业生态专业展,欢迎关注AI PCB产业生态的各界人士于10月27日—29日,聚势鹏城,共话AI驱动下的产业变革新机遇。
