行云科技实控人投资AI芯片关键封装材料,AI产业版图浮现

互联网
2026
10/15
13:45
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近日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(下称“科睿斯”)完成工商股权变更,深圳市云烨泽投资合伙企业(有限合伙)正式成为其新增股东。

该投资主体由上市公司行云科技控股股东行云集团创始人王维实际控制,在大举投入行云科技布局AI算力的同时,还将投资向AI产业链和上游关键零部件延申。

AI带动高端ABF载板“国产替代”

作为国内高端封装载板领域的新锐力量,科睿斯聚焦ABF载板这一半导体产业“卡脖子”环节,主营倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装用高端ABF载板的研发、设计、生产与销售。

该产品是高端芯片封装的核心载体,直接承载CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能芯片,广泛应用于AI算力服务器、智能驾驶、数据中心、国防军工、通信设备等核心场景。

在半导体产业链中,ABF载板处于封装测试环节的核心地位,价值量占高端封装耗材的50%至70%,远高于引线框架、键合线等其他封装材料,也是长期制约高端芯片产能的关键瓶颈。

近年来,AI大模型训练与推理需求爆发,叠加智能驾驶、高端消费电子等场景拉动,高端载板市场持续扩容。

据行业预测,2026年全球ABF载板市场规模将突破121亿美元,年均增速保持12%以上,其中AI芯片、服务器领域的需求增速显著高于传统消费电子场景。

供需缺口之下,国产替代的紧迫性日益凸显。目前全球ABF载板产能主要由中国台湾、日本、韩国厂商垄断,中国大陆本土产能(含外资厂)仅占全球的15%,而中国市场规模已占全球20%以上,高端产品供给高度依赖进口。

随着国内芯片制程不断突破、产业链自主可控需求提升,本土高端载板厂商迎来历史性发展窗口。

稀缺赛道的快速黑马

科睿斯正是抓住这一窗口快速崛起的代表性厂商。公司核心优势在于拥有一支来自全球TOP级IC载板厂商欣兴电子的成建制团队,核心管理与技术人员人均拥有15年以上高端载板量产经验,完整掌握高层数ABF载板的全流程工艺能力。

技术层面,科睿斯掌握ETS内埋式线路设计平台与SAP半加成工艺,具备10至20层ABF载板的量产能力,最小线宽/线距可达微米级,支持115mm×115mm以上大尺寸产品,可充分满足高端AI芯片、服务器芯片的高密度封装需求。

依托成熟团队和先进技术路线,科睿斯实现了行业领先的项目落地效率。其东阳工厂从奠基到全流程设备连线仅用时18个月,从设备连线试产到首颗样品入库仅3个月,目前产品已进入多家行业头部客户的验证阶段,试产良率达到90%。项目总投资超50亿元,占地200亩,分三期建设推进;全部达产后年产能将达56万片ABF载板,预计年营收规模可达40亿元,目标跻身全球前十FCBGA ABF载板供应商行列。

左手算力,右手AI产业链

在此之前,王维和其创立的行云集团已控股A股上市公司行云科技,

并在短短半年时间便搭建起“算力—硬件配套—软件优化—客户绑定—资金保障”的全链路能力,形成完整的“全链路TaaS(Token-as-a-Service)”,是A股AI算力板块成长最快的上市公司,被业内称为A股“Token第一股”。

10月13日,行云科技披露投资者关系活动记录表,AI算力基础设施业务迎来爆发式增长。Q3单季净利润预计2.6954亿元至3.0954亿元,较上半年整体水平环比增长约1217.59%至1412.32%。五大核心客户合计168.78亿元算力长单锁定年均33.76亿元租金。

作为行云科技的控股股东,王维持续推动上市公司向AI产业深度转型,构建起软硬结合的Token工厂。行云科技还在相关的液冷散热技术、ASIC芯片、SSD存储、MaaS等方向持续加码。今年6月行云科技引入技首席科学家唐博博士(南方科技大学研究员、AlayaDB.AI创始人)及团队研发的AlayaJet推理引擎,优化提高Token生产效率。同月行云科技旗下行云存算成为沐曦股份“行业方舟”中国大陆区域总经销商。在最新的行云科技公告中披露了AI服务器整机智造基地预计2027年完成项目投产,该智造工厂涵盖自动化组装、硬件维修、性能检测、系统底层调优、机房集群组网、智能仓储六大核心功能,全面对标行业最高智能制造标准。

与此同时,王维通过投资在AI产业链上游的半导体进行前瞻布局,逐步完善从核心材料到终端应用的全链条覆盖。

从产业协同角度看,ABF载板是高端AI芯片量产的核心前置材料,直接决定芯片的封装良率、性能上限与交付周期。

王维通过云烨泽布局科睿斯,将自身AI产业版图从下游算力运营、中游芯片设计,进一步延伸至上游封装核心材料,形成纵向贯通的产业生态。

这一布局既可为行云科技的ASIC芯片乃至深度合作的沐曦GPU筑牢供应链安全屏障,降低上游核心零部件波动风险,也能借助国产替代的行业红利,在高景气的半导体材料赛道获取长期产业回报。

业内人士指出,AI产业的竞争正逐步从应用层向底层硬件、核心材料渗透,上游供应链的自主可控能力,将成为企业构建长期竞争力的核心壁垒。王维此番卡位高端ABF载板这一稀缺赛道,既是对AI产业链的纵深加码,也让其布局AI的产业版图逐渐清晰起来。

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