2026云栖大会期间，四川华丰科技股份有限公司受邀亮相算力馆，集中展示覆盖"芯片间到机柜间"的AI机柜高速互连系统整体解决方案。
在AI算力从千卡向十万卡集群跃迁、互连成为算力释放关键瓶颈的当下，这家拥有六十余年积淀的国产高端互连龙头，正以224G高速背板连接器量产与阿里等云厂商的深度合作，加速卡位AI算力基建的黄金赛道。
全栈AI互连方案站上算力舞台
云栖大会是由阿里云协同其合作伙伴与全球客户共同呈现，展示最先进的科技成果，交流最前瞻的技术洞见，是行业内极具影响力的科技交流平台。
本届云栖大会以"Agentic AI"为核心，串联从芯片、云基础设施到模型服务与Agentic应用的完整技术链路，汇聚千余家展商。
华丰科技亮相算力馆（2号馆），展台上，公司重点呈现AI机柜高速互连系统整体解决方案，涵盖节点内、节点间、机柜内、机柜间四大层级，可为AI服务器集群、超节点算力集群、高密度交换系统提供全链路互连配套；高速连接器、线缆组件等核心产品同步展出，覆盖从芯片间到机柜间的完整互连链路。参展团队与产业链伙伴围绕互连方案迭代、算力集群部署需求等开展交流。
当前AI大模型训练推动下，算力集群规模已从千卡激增至十万卡，GPU之间"看不见的互连带宽"，正成为制约算力释放的"无形之手"。作为机框内交换单元与计算板卡之间的"数据高速公路"，高速背板连接器的信号完整性、插入损耗与串扰抑制能力，直接决定整个集群的性能上限。
本次大会上，阿里平头哥“算存网”全栈芯片集结，发布新一代训推一体AI芯片真武V900，单芯片性能达上代M890的3倍，计划2027Q1量产；磐久AL64/AL144两款新品超节点，分别可最高scale-up域扩展至1024卡、10368卡，推动国产算力系统级交付。
业内人士指出，阿里在算力硬件领域的深入布局，将持续催生上游高速连接市场的需求。
据华创证券研报，全球AI服务器连接器市场预计2026—2032年复合增长率达18.1%，高速线模组作为核心产品，预计到2028年全球高速线模组市场规模将达89亿美元。2025年，国内高速背板连接器国产化率已突破75%，本土厂商迎来自主可控的战略机遇期。
如果把云栖大会的亮相视为一次"公开站台"，那么华丰科技与阿里之间早已用订单和产能，书写了更具说服力的合作答卷。
云厂商生态的全面拓圈
市场对华丰科技的客户结构始终高度关注。过去，投资者更习惯将公司与单一头部客户的合作深度作为核心观察变量；而今天，一条更具想象力的第二增长曲线，正在清晰地展开。
公司机构调研纪要信息显示，2025年下半年，华丰科技已在阿里实现量产交付，目前还有2-3个项目在同步研发中。这绝非简单的"试单"或"小批量导入"，而是已进入了阿里的核心供应链体系。
从产品适配来看，华丰科技供应的高速线模组，已深度适配阿里平头哥倚天710、含光800等自研芯片的服务器平台，覆盖HBM显存互连、板间高速信号传输等关键场景。
更值得市场重视的，是双方合作的深度正在持续加码。华丰科技与阿里在AI数据中心领域保持深度项目合作，围绕高速互联产品持续开展业务沟通与技术协同。双方的合作节奏，也已从早期的技术对接走向实质性的量产交付。
这一合作的战略意义，远不止于收入端的增量。它清晰地证明了：华丰科技在头部设备商体系中验证过的高速互联能力，正在被更广泛的云厂商客户以同等甚至更高的规格所接受。公司的客户矩阵，正从以华为为代表的设备商一极，加速演进为"设备商+CSP云厂商"的双轮驱动格局。
而字节跳动的进展，则进一步印证了这一客户拓圈的可复制性。公告显示，华丰科技面向字节正在推进多个项目，未来将逐步量产并贡献业绩。
2026年上半年，公司实现营收12.61亿元，同比增长14.09%。虽然短期利润端受到新旧产品切换、新一代高速线模组良率爬坡、原材料涨价等多重因素扰动，但公司明确表示，7月以来新一代高速线模组的生产情况已有明显改善，预计三、四季度经营表现将逐步好转，四季度交付较为集中。
更关键的是，公司10月新厂房即将投入使用，面向2027年的产能扩建也在同步推进，产能、良率、效率三重爬坡逐步完成，业绩弹性有望在三、四季度起逐步兑现。
