9月16日，一汽大众2026《豪华智能·轻量低碳》供应商技术展在一汽大众顺利举办。本次展会聚焦汽车智能化以及零部件新技术、新工艺等，是一汽大众优质供应链企业集中展示创新成果的重磅活动。
英迪芯微与大众集团合作源自2020年，英迪芯微凭借在汽车照明IC领域的技术创新优势通过欧洲大众的测试与审核，截至目前英迪芯微已与大众欧洲以及国内各大众合资厂实现全方位合作，产品已实现从单一产品覆盖到多个产品系列的多款产品。
作为国内车规芯片领域领军企业，英迪芯微始终秉持质量可靠、供货稳定、持续创新的理念，为客户提供优质可靠的产品及解决方案。本次活动，英迪芯微携汽车照明、汽车微电机、汽车智能传感三个产品线多个最新创新产品亮相。
展会现场，英迪芯微展台吸引了一汽大众研发、采购等相关部门领导与员工驻足交流。公司销售市场团队详细介绍各产品的技术创新亮点、供应链量产能力、一体化解决方案等，围绕整车电子电气架构、供应链安全与保供、技术趋势等话题开展深度沟通，共同探讨产品应用场景、技术协同创新、行业发展新趋势等。
此次亮相一汽大众智能化技术展，既是公司综合实力与产品特点的集中展示，也是与头部车企全方位沟通、协同合作的重要契机。未来，英迪芯微将持续技术创新，深耕汽车模拟及模数混合IC领域，持续输出高品质产品与解决方案，助力中国汽车产业高质量发展，与客户共创智能汽车“芯”未来。
