日前，北京屹唐半导体科技股份有限公司被正式纳入上证科创板50成份指数和MSCI中国A股在岸指数，相关调整分别于9月14日和8月31日收盘后正式生效。这是屹唐股份自2025年7月登陆科创板以来，在国内和国际资本市场层面取得的又一重要进展，代表着公司将会获得国内和国际更多投资者的关注。
作为植根北京经济技术开发区的高端半导体装备企业，屹唐股份上市一年多来始终坚守集成电路装备主业，以科技创新为核心驱动力，在创新技术突破、产品矩阵升级、全球市场布局、绿色低碳发展等方面持续稳步推进，正逐步成长为具备全球竞争力的半导体设备平台型企业。
全球化运营深耕细分赛道 核心产品稳居全球前列
屹唐股份坚持全球化经营战略，依托中国、美国、德国三地研发与制造基地，构建了覆盖全球主要半导体产业集群的研产、销售与服务网络，客户全面覆盖全球前十大芯片制造商，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、先进封装等多个领域。
凭借多年的技术积累与市场深耕，公司在多个细分赛道建立了深厚的竞争壁垒。根据国际权威分析机构统计数据，公司干法去胶设备全球市占率位居世界第二，在逻辑制程领域处于行业领先地位；快速热处理设备全球市场份额同样位列全球第二。两大优势赛道持续迭代升级，公司正同步研发下一代高产能去胶设备、先进低压快速热处理与氧化设备，以及集成多项连续工艺流程的一体化设备，持续巩固技术领先优势。
干法刻蚀及等离子体表面处理设备是公司最具成长性的业务板块。近年来，公司推出的新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E®,国内新客户导入验证进展顺利，新签订单进入逐步放量阶段，同类刻蚀设备也已首次进入欧洲市场;先进等离子体表面处理和材料改性设备等核心产品，已通过多家全球关键客户量产验证并持续获得重复订单。
为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，进一步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展新型金属刻蚀设备、新型晶边刻蚀和沉积设备、高选择比刻蚀设备及多腔体工艺集成平台设备等研发项目，均取得良好进展，部分项目已完成产品研发并已经导入客户端开展验证。其中，公司在现有成熟稳定的刻蚀和去胶技术基础上，结合金属刻蚀工艺的需求和特点，开发了高竞争力、全覆盖后段刻蚀工艺需求的介质和金属刻蚀设备。目前，产品工艺和客户应用开发进展顺利，同时在先进封装领域具备广阔的应用空间。
高强度研发筑牢技术根基 知识产权体系护航长期发展
上市以来，屹唐股份始终保持高强度研发投入，以技术创新驱动企业长期成长。2026年上半年研发投入占营业收入比例提升至17.61%，较上年同期增加2.83个百分点，研发强度持续位居行业前列。
截至2026年6月30日，公司研发团队规模逐步扩大，占员工总数的31.36%，其中硕士及以上学历人员占比超50%，形成了一支兼具国际化视野与本土创新能力的核心技术队伍。公司构建了完善的知识产权保护体系，累计申请专利781项，其中发明专利779项，占比达99.74%；累计获得授权专利522项，其中发明专利520项，占比达99.61%，核心技术专利覆盖全球主要半导体生产地区，为技术成果转化与市场拓展筑牢了法律屏障。
依托持续的研发投入，公司在双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源、晶圆双面辐射加热快速热处理等多项核心技术领域达到国际领先水平。多项在研项目稳步推进，覆盖先进制程设备、新工艺解决方案与关键零部件等多个方向，为后续产品迭代与市场拓展储备了充足的技术动能。
产能与供应链协同升级 经营质量持续优化
为匹配全球市场需求的持续增长，屹唐股份不断提升产能保障能力。位于北京经开区的集成电路装备研发制造服务中心已于2023年建成投用，目前已实现干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大类设备的批量生产，成为公司最主要的研发与制造基地。2026年，公司启动境内现有研发生产基地升级改造，可进一步提升发货能力以满足客户快速增长的需求；与此同时，为更好地支持客户端的持续扩产计划，公司也在积极规划新的研发生产基地以满足中长期的研发生产需求。
在供应链建设方面，公司建立了系统科学的供应链评估与管理体系，积极推行供应链多元化与本地化战略，持续提升关键零部件国产化率，有效缩短物流周期、优化采购成本。生产端采用 “客户订单驱动 + 战略库存驱动” 的柔性生产模式，可快速调整不同产品产能，兼顾精准交付与市场快速响应能力。
经营质量层面，公司主营业务毛利率稳步改善，盈利结构持续优化。2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额达6.05亿元，同比实现大幅改善，现金流韧性显著增强，为后续研发投入与产能扩张提供了坚实的资金支撑。
ESG 理念深度融入运营 绿色制造引领高质量发展
上市以来，屹唐股份将ESG理念深度融入企业运营全流程，以绿色制造助力高质量发展，获得多项权威评级认可：在Wind ESG评级和华证ESG评级中获得A级，在商道融绿和秩鼎ESG评级中分别获得A－和AA级，环境、社会与治理维度均处于行业较高水平。
公司系统完成中国区及海外子公司范围一、范围二碳排放数据核算，建立基准年排放清单，基准年碳排放总量为1.83万吨二氧化碳当量，排放结构呈现“电耗为主、工艺为辅”的特征。公司积极推动绿色工厂建设，在产品研发、生产制造全流程融入低碳理念，以实际行动助力“双碳”目标落地，契合国家发展新质生产力、推动产业绿色转型的发展方向。
当前，全球半导体产业正处于技术迭代加速与市场规模扩容的关键阶段。受益于人工智能应用爆发带动的高性能芯片需求，以及全球晶圆厂的持续扩产，半导体设备行业迎来广阔成长空间。根据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，创历史新高，2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。
此次入选上证科创板50成份指数和MSCI中国A股在岸指数，既是国内国际资本市场对屹唐股份上市以来发展成果的肯定，也为公司进一步拓展全球投资者基础、提升国际品牌影响力提供了新的契机。站在新的发展起点，屹唐股份将继续以科技创新为核心驱动力，持续完善全球化研发布局与客户服务体系，不断提升核心产品竞争力与市场份额，以高质量发展回报投资者与社会，为全球集成电路产业创新发展贡献力量。
