今年3月正式向港交所递交招股书并完成监管备案后,上海哥瑞利软件股份有限公司(下称“哥瑞利”)的IPO进程已进入交易所问询反馈阶段。这家在国内泛半导体智能制造软件市场排名第一的国产厂商,正试图向资本市场讲述一个关于“战略性亏损”与“技术壁垒”的故事。
与许多冲刺IPO的科技公司不同,哥瑞利目前尚未实现盈利。但翻阅其招股书及公司最新披露的经营说明,亏损背后并非经营恶化,而是一场围绕半导体晶圆制造CIM(计算机集成制造)系统国产替代的超前押注。
从“卡脖子”到18nm跑通:高投入换来的壁垒
半导体制造执行系统的开发难度,长期被外界低估。一条12寸前道晶圆厂,动辄数百台设备、数千道工艺步骤,任何一秒的宕机或数据偏差都可能导致数百万美元损失。能够在这种环境下跑通并稳定运行的国产CIM系统,需要的不只是代码能力,更是对工艺制程、设备通信、实时排程等复合技术的深度理解。
哥瑞利在2023年初就成功交付了12寸前道18纳米工艺的全厂全自动化CIM方案,成为国内少数实现该级别国产替代的供应商。据了解,该方案历经15个月,从Manual/Semi-Auto逐步演进,最终达成AUTO3级别全自动化CIM+解决方案,并顺利完成验收。单个产品流程支持超过3000道工艺步骤,这一数据充分证明了系统在复杂工艺流程和高并发场景下的稳定处理能力。
这一过程并非一蹴而就。公司利用融资所得进行了持续的研发重投入,重点攻克半导体晶圆制造领域的“卡脖子”环节。这类项目研发周期长、投入大,但一旦跑通,便形成极高的商业化门槛和经验壁垒。截至目前,哥瑞利已累计服务超340家泛半导体企业,其中半导体行业客户约160家,包括中芯国际、天马微电子等龙头企业。
人才与AI的前瞻布局:费用攀升但构筑未来
造成财务报表“战略性亏损”的另一主因,是高端人才梯队建设。半导体CIM软件的开发需要既懂IT又懂工艺的复合型工程师,这类人才稀缺且成本高昂。哥瑞利近年来大量引进高端工艺研发及AI算法人才,导致研发费用与管理费用短期内增幅较大。根据招股书,截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度,哥瑞利的研发成本分别为人民币66.4百万元、59.0百万元及66.2百万元,三年累计超过1.9亿元。这些研发开支分别占同年经营开支总额的48.5%、43.6%及42.0%,比例之高在软件企业中并不常见。
与此同时,公司在LOFA黑灯工厂助理系统、高端工艺仿真等前沿AI领域也进行了前瞻性布局。这些投入虽然在短期内未产生直接经济效益,但已构筑起公司未来三至五年的核心竞争壁垒。2023年推出的LOFA产品,已在多家12寸晶圆厂的良率管理模块中部署应用,部分场景下工程问题响应时间缩短了60%以上。
国字头资本持续加注,预计2028年实现盈利
尽管处于亏损状态,哥瑞利依然获得了顶级投资机构的坚定支持。上市前,公司累计完成12轮6.5亿元融资,股东名单中出现了国投重大专项基金、国开制造、深圳辰芯、深投控等“国字头”资本,以及中芯国际旗下的中芯海河基金等产业巨头。这批股东的入局,不仅是对公司技术路径的认可,更是对国产半导体CIM长期价值的投票。
在上市进程方面,哥瑞利的H股上市申请已完成递表,并取得相关监管备案,目前已完成交易所问询轮次,整体进度可观。上市成功后,公司将获得更广阔的融资渠道,资产负债结构将进一步优化。据公司经营说明披露,随着前期研发成果逐步进入商业化转化阶段以及规模效应的显现,预计公司将在2028年实现扭亏为盈。
从“卡脖子”到与国际巨头掰手腕,哥瑞利的故事远未结束。资本市场是否愿意为这份“战略性亏损”买单,将取决于投资者对国产半导体CIM长期价值的判断。但有一点已经清晰:在12寸前道18纳米这一关键战场,哥瑞利用15个月的AUTO3进阶之路和超3000步的单产品流程支持能力,为自己赢得了继续押注的资格。
