2026年3月15日，中科超硅完成卓源亚洲的天使轮投资。
大连中科超硅集成技术有限公司由中国科学院半导体研究所和索尔思光电、联亚光电、力子光电、博世光电等骨干技术团队共同成立，由中国科学院院士、中国科学院半导体研究所学术所长牵头，产品涵盖光通信、光传感、光时间芯片、模块及系统。团队平均从事光电芯片、集成芯片及模块研究和生产超过二十年，在多个领域居于国内领先、国际前沿水平。公司注重技术研发，以科技创新为发展基石，面向通信、传感和时间基准领域，拥有多项自主知识产权的核心设计、工艺和封测产品。公司团队博士及以上10人，荣获国家工信部中国创新创业大赛全国赛优秀企业、辽宁省“雏鹰”企业、大连市“海创工程”扶持企业。发明专利20余项。公司目前已完成A轮融资。
近日，大连中科超硅集成技术有限公司成功获得“一种混合集成光子芯片的性能测试方法及系统”专利。该专利的获得标志着公司在光子芯片测试领域取得的的创新成就和重大突破。
该专利通过一系列创新技术手段，显著提升了混合集成光子芯片性能测试的精度。在温度趋势分析方面，基于不同状态下相同温度数据，构建趋势一致性因子，优化了温度数据预处理流程，有效消除了温度波动对测试结果的干扰。通过对光源驱动电流数据进行一致性分析，实现了电流一致性控制，极大减少了电流波动对测试结果的影响。采用精准光功率数据平均值计算方法，降低了光源不稳定导致的光功率偏差，确保了测试数据的准确性。
此项专利技术在实际应用中具有重要价值。它能够显著提升光子芯片偏振相关损耗测量的准确率，有效解决了传统测试中因光源波动导致的测量误差问题。这一成果在5G通信、量子计算等对精度要求极高的领域具有广阔的应用前景。在5G通信中，高精度的光子芯片性能测试能够保障通信系统的稳定性和高效性；在量子计算领域，该技术为量子芯片的研发和优化提供了可靠的测试手段，助力量子计算技术的快速发展。
