近日，2026 Open AI Infra Summit 在北京正式落幕。该大会由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra 社区（OAII 社区）主办，聚焦 AI 基础设施、高速互联、全栈液冷、800V 供配电、吉瓦级 AIDC、超节点性能评测六大核心技术方向，举办六大主题专业论坛。行业顶尖专家齐聚峰会，分享前沿技术实践与产业思考，共商算力基建技术突破路径，推动 AI 基础设施从单点技术创新走向全链路系统协同，助力产业标准落地与规模化应用。
高速互联论坛：突破224G/448G瓶颈 推进铜光融合与CPO/NPO技术落地
高速互联是制约超节点性能释放的核心环节。论坛上，百度、华为、Molex、阿里云、安费诺、庆虹电子、中科曙光、立讯技术、华工正源、万里眼等企业专家围绕224G/448G演进、铜光融合、UALink 协议、CPO/NPO 光互联、测试验证等热点展开深度研讨。与会专家认为，随着超节点向 128 卡、256 卡规模化发展，PCB 损耗、线缆管理、连接器可靠性、光互联链路预算等问题日益凸显。铜互联在柜内短距场景仍有显著优势，光互联则成为长距与液冷场景的必然选择。UALink 等开放协议、CPO/NPO/XPO 多元光互联路径，以及从 SerDes 到系统级测试体系的完善，将共同推动高速互联技术从单点突破走向全链路协同。各方呼吁产业加强共创，在标准、测试、工程化等方面形成合力，支撑下一代智算基础设施的高效互联。
800V供配电论坛：迈向800V架构与固态变压器 驱动高压直流供电升级
随着单机柜功耗突破 200kW 乃至 500kW，800V HVDC 成为供配电技术演进的核心方向。论坛上，百度、快手、维谛、华为、施耐德、万国数据、字节跳动、超聚变、麦格米特、长城电源、士兰微等企业专家分享了从功率器件、电源模组到服务器、超节点、整机柜供电、园区架构的全链路思考。
在该主题论坛的分享中，多位专家分享了算力快速发展给 AI 基础设施带来的挑战，以及由此带来的向 800V 供配电迁移的必要性和演进趋势。针对向 800V 迁移而带来的挑战与实现方式、解决方案、未来发展等，相关专家也进行了深入的探讨。
在分享中，也有多位专家认为迄今为止，高压直流配电仍有安全、成本和体积等多项课题亟待解决，需要全产业链的联合与创新，需要 Open AI Infra 社区牵头，集中行业力量形成合力，推动 800V 直流生态快速、稳定可靠落地，为兆瓦/吉瓦级算力系统提供高可靠、高效率的供电底座，满足未来数据中心建设发展需求。
此外，在此次论坛上，Open AI Infra 社区 AI 整机柜项目群供电项目组组长、百度智能云供电解决方案架构师程冰也分享了 OAII AI 整机柜项目群供电项目组的 2026 年项目规划，以更好地推动 800V 供配电生态的发展和解决方案的落地。
全栈液冷论坛：液冷成必选项 协同高速互联与双零行动
随着芯片功耗攀升至千瓦级，液冷已从可选项变为必选项。该主题论坛汇聚了京东云、字节跳动、中国移动、华为、英维克、远图未来、世纪互联、超云、宁波生久、曙光数创、伊索温度等企业及机构专家，深入探讨了冷板式、浸没式、两相液冷等多种技术路径，以及无水液冷、光模块液冷、故障检测与报警等创新方向。
在分享中，多位专家指出，液冷与高速互联的深度协同是规模化落地的核心前提，行业正面临标准碎片化、高密散热能力不足、可靠性监测不完善等痛点，需要 Open AI Infra 社区通过“双零行动”以及制定相关的冷却液与材料兼容标准等方式，从材料、部件到系统的全链条验证，以及基于 AI 的微泄漏预测、工质健康度监测等智能运维手段方面，共同推动液冷系统从“可用”走向“可靠”。
超节点生态论坛：定义DPU/CXL/UALink全栈标准 推动开源固件落地
超节点生态论坛聚焦从芯片、模组、存储、互连到固件的全栈硬件创新。字节跳动、锐捷、Solidigm、阿里云、小红书、华为、新华三、灵达科技、奇异摩尔等企业专家，围绕 DPU 标准化、XPU 模组设计、QLC 存储、CXL 内存池化、UALink 开放标准、固件开源社区等议题展开了分享。
通过多个主题分享，相关专家指出，超节点已非单一硬件堆叠，而是一套覆盖芯片、模组、系统、集群的完整技术体系。通过类 OCP 形态的 DPU 设计、直插背板优化信号完整性、以 QLC 应对 KV Cache 海量需求、CXL 与 UALink 加速存储与加速器互连，以及 OpenUBMC 开源社区赋能智能运维等，产业界正从部件到系统层面构建开放、协同的超节点生态。
GW级AIDC论坛：推进液冷机房标准化与智能运维 构建弹性架构
面对AI大模型驱动下数据中心从兆瓦级向吉瓦级跨越的趋势，本主题论坛系统探讨了供电、散热、布局与能源协同等挑战。
Open AI Infra 社区的相关专家介绍了《AIDC 基础设施规范》，从规范的角度明确了机柜功率等级、供电接口等关键参数，推动液冷机房建设走向“即插即用”。
申菱环境、华为、京东云、世纪互联等企业分享了从液冷方案、弹性架构到 GW 级集群规划的不同方案与实践。北京交通大学从算电协同角度探讨了算力中心灵活性价值闭环。普洛斯、中通服、万国数据、海尔空调、中国电子工程设计院等企业和机构的专家，则围绕液冷技术选择与落地、高密算力场景的 AIDC 设计与演进、液冷机房智能运维及 AIDC 高温液冷和热回收、AIDC 800V 工程设计等方向提供了多维度的分享。
此外，论坛还发布了《冷板液冷系统智能运维技术规范》，为液冷机房安全高效运维提供了标准化指引。
超节点性能Benchmark论坛：发布ClusterBench基准工具 构建评测与能效标准体系
本论坛围绕超节点性能评测的标准化与体系化展开了分享与研讨。
来自中国移动、中国电信、南方电网等用户侧企业分享了算力基础设施测试、推理场景超节点应用及行业大模型实践中的真实需求与经验。
浪潮信息介绍了基于 3D Mesh 架构的 64 卡超节点系统及其通信优化成果。天翼云展示了通算超节点测试成果与 CXL 内存池化降本路径。中国电子技术标准化研究院正式发布通算超节点基准工具 ClusterBench β版，涵盖大数据、数据库、AI 等 6 类负载场景。中国标准化研究院介绍了服务器能效强标及 BenchSEE 工具的实施进展，已有 86 家企业完成能效标识备案。华为云、阿里巴巴达摩院则分别从云 CPU 定制 Benchmark 构建、RISC-V 处理器性能测试方法论等角度，贡献了底层芯片评估的前沿思路。
与会专家一致认为，建立开放、协同、科学的评测标准体系是推动产业升级的关键。
展望：协同共创，标准先行
六大论坛虽议题各异，却共同指向开放协同、标准引领的核心路径。从超节点性能评测、液冷可靠部署、800V供电落地，到高速互联与全栈硬件生态，均离不开产业链上下游的深度协作。未来，OAII 社区将继续携手各方，推动 AI 基础设施从单点创新走向系统优化，为人工智能的持续发展构筑坚实、高效、绿色的算力基石。
Open AI Infra 社区（简称OAII社区），是在 AI 大模型爆发、算力基础设施全面升级、产业亟需开放标准的背景下，于 2025年10月28日在北京正式成立，是全球计算联盟（GCC）重要的分支机构。Open AI Infra 社区作为面向 AI 时代全栈智算基础设施的开放协作平台，致力于通过开放共创模式，链接大用户与核心技术方，联合产业链上下游伙伴推进技术规范制定与方案落地，致力于构建适配 AI 时代的开放、高效、共赢的算力新生态。
