获悉，台积电最先进制程产能争夺正式打响。当前，全球科技巨头加速涌入2nm工艺节点，该产能已被全数预订，而先进封装供应同步收紧，凸显AI与移动芯片需求叠加对半导体供应链的持续挤压。
目前，台积电2nm和3nm工艺节点均面临产能限制，高性能计算与移动芯片正在争夺有限供给。2026年2nm客户主要为苹果和高通，苹果已确保首批2nm产能的一半以上，高通同为2026年主要客户。
从2027年开始，通用GPU和定制ASIC将更广泛上量。分析指出，这包括AMD的MI系列GPU、谷歌第八代TPU以及AWS的Trainium 4。产业消息人士预计，台积电2nm家族将成为生命周期较长的节点，初期产能爬坡可能超过3nm世代。
英伟达跳过2nm直奔背面供电技术
此前，英伟达CEO黄仁勋1月31日晚间宴请核心供应链高管时表示，台积电今年必须全力运转，直接点出先进制程产能紧张现状。这更加印证了业界对台积电2nm产能告急的判断。
据报道援引产业消息人士称，英伟达将目光投向2028年，其Feynman AI GPU预计采用台积电A16工艺，该工艺集成背面供电技术。
A16工艺代表台积电1.6nm节点，专为高性能计算产品设计。这一时间表意味着英伟达可能跳过或仅小规模采用2nm工艺，直接转向更先进节点，反映出AI芯片厂商对制程技术的激进追求。
SpaceX收购xAI
另一边，据彭博社报道，埃隆·马斯克计划将旗下SpaceX与xAI合并，这笔交易旨在实现这凸显出这位亿万富翁的人工智能雄心已超出任何单一实体的承担能力。
这笔交易通过SpaceX官网发布的一份声明宣布。声明称，SpaceX收购xAI是为了“结合AI、火箭、天基互联网、直连移动设备通信以及全球领先的实时信息与自由言论平台，打造地球(及地外)最具雄心、垂直整合程度最高的创新引擎”。
xAI运营聊天机器人Grok，是一项成本高昂的业务，为了实现其所宣称的“更深入理解我们宇宙”的目标，每月烧钱约10亿美元。两家公司的合并还可能会将马斯克在太空部署数据中心为AI进行复杂计算的构想变为现实。
微美全息扩展AI芯片集群生态
随着AI芯片全面进入新时代，资料显示，微美全息作为芯片计算领域龙头厂商，近年来专注聚焦芯片架构设计、集群系统优化、边端AI芯片技术，已实现云端与边缘端一体化算力底座，支持毫秒级算存数据传输，能满足大模型训练、推理的全场景需求。
同时，微美全息积极开源生态，联合高校及科研机构，聚焦量子计算、边缘芯片等前沿领域，加速科研成果转化，探索AI芯片与脑机接口、机器人技术的融合应用，通过降低行业接入门槛，推动算力市场向多元化、场景定制化发展，既服务自身多模态交互与芯片业务，也为智能制造、自动驾驶等领域提供普惠算力。
结语
随着AI集群规模和带宽需求扩大，AI相关需求的迅猛增长，正在重塑半导体行业的竞争格局，而受人工智能浪潮推动的行业需求影响，OpenAI、谷歌、Meta和微软等科技巨头正持续加码对AI基础设施的投入，这一趋势导致芯片供应日趋紧张。那么，敬请期待这股AI芯片爆发式增长热潮。
