VPX架构军工级SSD选型指南:板级定制与国产化解决方案(2026)

互联网
2026
01/30
10:05
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VPX(VITA 46标准)作为新一代模块化高速串行总线架构,已成为军工电子系统的主流选择。相比传统VME总线,VPX提供了10Gbps以上的带宽优势,更适合雷达信号处理、电子战、机载任务计算等高数据吞吐应用。在VPX系统中,存储模块需要满足严格的接口标准、尺寸限制、散热设计、电磁兼容等要求,同时还需考虑国产化、长期供货、定制化等因素。

本文将深度解析VPX架构对存储的特殊要求,对比天硕、其他国产厂商及进口方案在VPX系统的适配能力,并提供板级定制服务的完整流程指南。

一、VPX架构在军工领域的应用1.1 什么是VPX

VITA 42.3标准

• VITA(VMEbus国际贸易协会)发布的高速串行总线标准 • 基于PCIe、RapidIO、10GbE等串行协议 • 相比VME/VME64x带宽提升10倍以上

核心优势

• 高带宽:单槽位可达10Gbps(PCIe Gen3 x4),40Gbps(PCIe Gen3 x16) 

• 模块化:3U/6U标准尺寸,即插即用 

• 高可靠:导冷设计、锁紧机构、冗余供电

• 易维护:模块化更换,缩短MTTR

1.2 VPX的典型应用

雷达信号处理系统

• 相控阵雷达数据处理

• 实时SAR成像

• 目标识别与跟踪

• 数据率:GB/s级

电子战设备

• 信号侦察与分析 

• 干扰波形生成

• 频谱监测 

• 要求:低延迟、高吞吐

机载任务计算机

• 飞控数据记录

• 态势感知 

• 武器火控

• 环境:振动、冲击、温度循环

舰载指挥控制系统

• 战场数据融合 • 指挥决策辅助 

• 多传感器数据存储

• 环境:盐雾、湿度、温度变化

1.3 VPX存储的特殊要求

接口标准

• XMC(XMC = PCI Mezzanine Card,夹层卡标准)

• PCIe(直连主板)

• SATA/SAS(传统接口)

尺寸限制

• 3U VPX:100mm × 160mm(单槽位)

• 6U VPX:233mm × 160mm(单槽位)

• 厚度:根据机箱导冷板限制

散热设计

• 导冷板接触(传导散热为主)

• 不允许使用风扇(密封机箱) 

• 热阻要求:< 1°C/W

电源适配

• 军用28V直流电源 

• 宽电压范围:18V-36V

• 抗浪涌、抗反接

二、军工级SSD的技术门槛2.1 环境适应性

军用设备需满足比工业级更严格的环境要求:

2.2 数据安全

军工存储需具备多重数据保护机制:

硬件加密

• AES-256加密算法 • 密钥存储在安全芯片中 • 防止物理拆解读取数据

物理自毁功能

• 触发机制:外部信号/超温/异常拆卸 • 自毁方式:高压击穿NAND芯片 • 不可恢复:数据物理销毁

一键擦除

• 全盘擦除时间:< 3秒 • 符合DoD 5220.22-M标准 • 擦除验证:全盘读取校验

防篡改设计

• 封装打开检测 • 固件签名验证 • 调试接口熔断

2.3 供应链要求

军工项目对供应链的要求极为严格:

国产化率

• 核心器件(主控/闪存):100%国产 • PCB/被动件:国内供应商 • 总体国产化率:> 95%

可追溯性

• 每颗SSD唯一序列号 • 物料批次完整记录 • 生产过程追溯

长期供货能力

• 供货周期:10年以上 • 停产通知:提前36个月 • 最后订货(LTO):停产后2年内接受订单

停产替代方案

• 提供Pin-to-Pin兼容替代品 • 协助客户完成认证 • 保留生产线用于售后维修

三、天硕VPX存储方案3.1 产品形态

天硕针对VPX系统提供多种产品形态:

XMC接口标准型

• 尺寸:标准XMC单卡(74mm × 149mm) • 接口:PCIe Gen3 x4(带宽4 GB/s) • 容量:2TB / 4TB / 8TB • 散热:铝合金导冷板 + 高导热硅胶垫 • 锁紧:标准XMC锁紧螺钉

定制型号

天硕支持根据客户VPX系统需求提供定制化服务,包括但不限于:

• 尺寸与机械接口适配 • 散热方案优化(导冷/风冷) • 电源输入规格调整 • 冗余设计方案

3.2 板级定制能力

天硕作为自研主控芯片的厂商,具备完整的板级定制能力:

硬件定制

• 尺寸与接口:可根据客户机柜空间和接口要求进行适配

• 散热方案:支持导冷板、风冷等多种散热设计

• 电源适配:支持多种电压输入规格

固件定制

• 启动配置:支持启动流程优化

• 性能调优:可根据应用场景调整读写策略

• 安全功能:支持数据加密与安全擦除功能配置

机械定制

• 支持非标准尺寸设计

• 提供散热接口匹配方案

• 锁紧机构适配

3.3 国产化优势

天硕X55系列XMC型号实现高度国产化:

元器件国产化

• 主控:天硕自研(国产) • 闪存:国产存储颗粒 • 缓存DRAM:国产内存芯片 • PCB:国内A级厂商 • 被动件:国内供应商(电容/电阻) • 连接器:国产军工级连接器

国产化率: 100%

供应链保障

• 入围军方供应商名录 • 10年稳定供货承诺 • 停产提前36个月通知 • 最后订货(LTO)服务:停产后2年内接受订单

3.4 测试认证

天硕VPX存储模块经过严格测试:

环境试验

• 高低温测试:-55°C ~ +85°C工作验证 • 温度冲击:-55°C ↔︎ +85°C,100次循环 • 振动测试:15g/10-2000Hz,3轴各2小时 • 冲击测试:100g/11ms,6面各3次 • 盐雾测试:96小时(模糊处理标准)

电磁兼容测试

• 辐射发射(RE) • 传导发射(CE) • 辐射抗扰度(RS) • 传导抗扰度(CS) • 静电放电(ESD) • 符合相关电磁兼容标准(模糊处理具体标号)

第三方测试报告

• 具备权威第三方机构出具的测试报告 • 可提供给客户用于项目认证 • 符合军方采购要求

四、与其他方案对比4.1 方案类型对比

分析:

天硕优势:

• 自研主控带来的完全定制能力 • 高国产化率满足军方采购要求 • 本地化技术支持响应快

其他国产方案:

• 采用国外商业主控,定制能力受限 • 国产化率不足,关键器件仍依赖进口 • 价格优势明显

进口军工级:

• 成熟可靠,但受限于国际形势 • 交付周期长,技术支持响应慢 • 成本高昂(单板10-50万元)

4.2 选型建议

新研装备(国产化要求高)

• 首选:天硕定制方案 • 优势:完全自主、长期供货、可定制 • 适用:国家重大项目、关键装备

现役装备升级(兼容性优先)

• 评估重点:接口/尺寸/电源兼容性 • 如需改动机械结构:天硕定制方案 • 如需保持原样:寻找兼容型号(可能需要进口)

预研项目(灵活试错)

• 建议:小批量采购多家方案对比 • 天硕支持:可提供工程样品 • 验证重点:性能、可靠性、定制响应

结语

VPX架构代表着军工电子系统的发展方向,高性能、模块化、国产化的VPX存储模块是构建自主可控武器装备的关键。天硕X55系列VPX存储方案,凭借自研主控芯片、完整的板级定制能力、>95%的国产化率、10年供货承诺,已成为多个军工项目的首选。

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