5月6日消息,据报道,台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求,有望成为该公司下一个"淘金热"。
报道称,台积电的2nm节点需求远超以往任何制程,甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力,有望超越目前极为成功的3nm节点。
台积电的2nm制程技术在成熟度上取得了快速进展,其缺陷密度率已与3nm和5nm相当,并采用了新的环绕栅极晶体管(GAAFET)架构。
此外,与3nm增强版(N3E)相比,2nm制程的速度提升了10%至15%。
在市场需求方面,苹果被认为是2nm制程的最大客户,可能会将其用于iPhone 18系列,紧随其后的是NVIDIA,该公司计划将2nm制程用于其Vera Rubin芯片。
AMD则是首家宣布采用台积电2nm制程的公司,其Zen 6 Venice CPU将率先使用该技术。
台积电计划在2025年底前实现每月约5万片2nm晶圆的产能,并计划到2027年将产能扩大三倍,此外台积电还计划在2028年于美国亚利桑那州工厂开始生产2nm芯片,以满足长期需求。
【来源:快科技】