苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器

业界
2024
07/05
10:05
快科技
分享
评论

7月5日消息,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。

苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。

目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片,预计今年的使用量可能达到20万左右。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是“3D封装最前沿”技术。

据悉,SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上,台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um,居于所有封装技术首位。

与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔,还可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。

苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器

【来源:快科技

THE END
广告、内容合作请点击这里 寻求合作
苹果M5芯片 台积电
免责声明:本文系转载,版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表砍柴网的观点和立场。

相关热点

相关推荐

1
3