高通与三星讨论SoC代工合作,希望通过双代工厂策略降低成本

业界
2024
06/06
13:27
超能网
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近日,高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中,重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上,当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电(TSMC)生产是否存在风险问题时,Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。

据Business Korea报道,Cristiano Amon表示高通目前的重心必须放在台积电的代工生产上,但是由一间公司同时负责两方面的工作,可能需要付出巨大的努力,自己非常欢迎与台积电和三星合作,将继续支持这一做法,也在考虑这方面的问题。

此前有报道称,随着高通将大量订单转移到台积电,高通三年来首次跌出了三星收入来源的前五名。这多少让三星感到焦虑,也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一,希望借此能争取高通重回谈判桌。

去年就有报道称,高通出于对台积电产能有限的考虑,原打算在2024年开始执行双代工厂策略,第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺,另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP(SF3)工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

传闻高通仍打算在2025年的第五代骁龙8转向双代工厂策略,已要求台积电和三星提供样品,以便做进一步的评估。近年高通的SoC报价越来越高,让部分合作伙伴感到难以承受,高通希望能够通过新策略降低芯片的成本。

【来源:超能网】

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