在当今万物互联的时代背景下，数智化浪潮席卷着各行各业，高多层作为PCB行业发展的重要趋势之一，正受到广泛关注。随着5G和AI技术的飞速发展，计算机和服务器领域对PCB性能的要求也日益提高，需要其具备高频高速、性能稳定且能承担更复杂的功能。这促使PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，以适应下游通信、智能驾驶、消费电子等市场的日益增长的需求。
嘉立创，作为在PCB行业深耕近20年的专业厂商，始终紧跟行业发展脉搏，积极应对市场挑战。经过长期的筹备与努力，公司于2022年正式进军高多层板领域，展示了其强大的技术实力和敏锐的市场洞察力。
高多层板的制造难度远高于单层、双层板，涉及到层间连接、层间堆叠和对准、信号完整性和电磁干扰以及热管理等多个技术难点。然而，嘉立创凭借其深厚的行业积累和技术底蕴，成功克服了这些难题。公司从设备、工艺、原料、质量控制和技术五大方面入手，全面提升高多层板的制造能力，确保为客户提供高品质、高性价比的产品。
一、前沿的生产设备
在追求高多层板品质的路上，嘉立创深谙设备的重要性，采用业内尖端技术，确保产品卓越。
阻焊线路制造中，嘉立创选择源卓的LDI激光曝光设备，其高分辨率、高曝光精度及快速制造流程，为阻焊线路提供精准保护，简化制造成本与时间。
压合作为高多层板制造的关键，嘉立创引进中国台湾活全（Vigor）全自动压合机，以高精度、高可靠性确保堆叠与压合质量。
此外，嘉立创还采用脉冲电镀（VCP）设备，其小孔渗透能力强，电镀精确且适应性强，虽成本较高，但为高品质高多层板制造保驾护航。
二、先进的工艺
嘉立创在高多层板生产中，采用沉金、盘中孔及正片工艺，确保产品卓越品质。
沉金工艺为6-32层板标配，提供优异的电气连接、防腐与焊接性能，确保信号传输稳定和阻抗控制精准，延长PCB寿命。
此外，嘉立创对6-32层板免费采用盘中孔工艺，有效防止过孔腐蚀，提高设计效率与良率，增强高速板性能。该工艺以往多用于高端产品，嘉立创的举措让更多客户享受高品质工艺。
同时，嘉立创坚持采用正片工艺，虽成本较高、流程较长，但能实现更高图案精度和光刻控制，且无“坏孔”隐患，确保高多层板品质卓越。
三、严格的质量管控
嘉立创在质量控制上采取多项措施，保障高多层板的高品质交付。
针对高多层板，嘉立创实施四线低阻管控，精确测量低电阻值，实时监测元件状态，确保产品质量与性能。
此外，嘉立创采用飞针测试，自动化测量测试点，提升测试效率与一致性，保证产品功能性。
同时，嘉立创结合AOI与AVI设备，利用光学和图像处理技术，实现更精确、完善的缺陷检测，提前纠正潜在问题，提升产品可靠性和性能。
四、高品质板料
优质原料是制造卓越产品的基石。板料在PCB制造中至关重要，关乎电气、热、机械性能及加工与环境适应性。
嘉立创在板料选择上不遗余力，坚持使用大厂原材料。对于4层板和6层板，嘉立创选用KB与中国台湾南亚板材，品质卓越有保障。KB板料以高质量FR-4为基材，高纯度铜箔为导电层，工艺严格，性能优异，广受电子行业青睐。中国台湾南亚板材同样知名，电气性能优越，强度高，刚性好，耐高温与化学腐蚀，提升产品可靠性与寿命，且环保。
对于6层板及以上，嘉立创则采用中国台湾南亚与生益板料。生益作为知名覆铜板供应商，产品高标准、高品质、高性能、高可靠性，广泛应用于工业控制、医疗、消费电子、汽车等领域。
五、坚实的技术支撑
嘉立创凭借多年经验，在高多层PCB领域拥有深厚技术储备。其自研的“PCB智能拼版系统”技术，整合个性化订单，提高板材利用率，实现定制化产品的规模化生产，提升效率，降低成本。ERP系统稳定高效，自动解析设计文件，提供数据支持，日均处理万单。此外，嘉立创构建了信息化及数字化系统，涵盖核心工序流程，高效满足客户需求，为高多层业务提供重要保障。
嘉立创持续研发创新，拥有多项核心技术，具备生产高多层PCB的能力。目前，其最高层数达32层，最小孔径0.15mm，最小线宽线距0.0762mm，支持多种层压结构。
嘉立创在高多层板领域的成功布局，不仅展现了其强大的技术实力和市场竞争力，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。随着公司备战上市的步伐不断加快，相信嘉立创将继续在PCB行业发挥领军作用，为行业的繁荣与发展贡献更多力量。
