近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资，由三七互娱和同歌创投联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投持续加注。
作为本轮领投方之一，三七互娱投资负责人刘雨表示，此芯科技依托顶级的全球化、整建制的技术及工程化团队，在PC/Laptop/Pad/XR/智能驾舱等多场景应用具备全球领先且稀缺的ARM CPU开发经验。“我们相信此芯科技能做出对标甚至超越国际一流水平的‘一芯多用’Arm CPU，并成为全球市场不可或缺的主流技术方案商。”
而另一领投方则是由歌尔股份、PICO、米哈游、三七互娱联合出资设立的同歌创投。
据介绍，此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。基于多核异构的SoC设计，此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，以其通用性技术优势实现“一芯多用”。 去年7月，此芯科技成为了全球第四家、国内首家加入Linaro Windows on Arm（致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织 ）工作组的成员。
投资加码CPU芯片研发布局，聚焦元宇宙新场景和新应用
随着AR/VR技术的快速普及，智慧交互的应用边界正被不断拓展，朝着创建“无处不在、无时不有、无所不能”的虚拟现实与现实交互的元宇宙时代加速前进，迎来更多新场景和新应用。算力作为元宇宙最重要的基础设施，是更加真实的建模与交互的前提，支撑着元宇宙虚拟内容的创作与体验。
此芯科技致力于开发通用智能计算体系，通过与不同生态系统的紧密协作持续优化算力结构，打造能满足多场景应用的通用智能CPU芯片。目前，此芯科技在研的芯片将以多元异构计算突破现有算力瓶颈，实现流畅、高效的人机交互，为智能办公、智能生活新生态构筑坚实的算力底座。而此芯科技提供的芯片方案正是类似苹果全新Apple M2 Ultra架构的智能处理器。基于对高性能MR设备的展望，此芯科技也正推进打造下一代元宇宙产品。
在三七互娱看来，CPU芯片作为通用“逻辑大脑中心”，适用于各主流应用场景的中央处理器，可助力消费电子、智能驾舱、AIGC、XR等广泛领域发展。通过投资加码CPU芯片研发布局，能更好的聚焦元宇宙新场景和新应用。据悉，三七互娱此前曾投资以全链路XR软硬技术为基础打磨芯片的研发商中国万有引力。
积极拥抱数字时代，以“硬科技”投资探索企业生态高质量发展
近年来，三七互娱积极拥抱数字时代，以投资聚焦科技创新领域，发掘现有优势与领先科技结合的可能性，探索企业生态高质量发展。在科技创新领域，硬科技具有较高的技术门槛以及明确的应用场景，能代表世界科技发展最先进的水平，是核心技术壁垒。
基于此，三七互娱通过投资切入算力、半导体、光学、显示、整机、应用及底层技术等元宇宙产业链的“硬科技”领域，投资了全球领先的基于SRG表面浮雕光栅光波导的AR头戴式设备的光学模组供应商英国WaveOptics、头戴式全息显示和波导技术的创新者美国Digilens、Micro-LED领先技术研发商美国Raxium、国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商中国晶湛半导体等中外优质企业。
而为了更好地提升“硬科技”投资成效，实现精准发力，三七互娱还协同广州市南沙科学技术局等政府机构、苹果产业链巨头歌尔股份等行业龙头设立创投基金，聚焦先进制造、智能网联汽车、VR/AR、半导体等领域初创企业。
未来，三七互娱仍将持续深耕“硬科技”的投资布局，挖掘细分赛道的优秀领先企业，整合投资生态资源，抓住领先科技带来业务创新的机遇，进一步推动企业生态的高质量发展。
