来源：快科技
近日，vivo 新的旗舰机 vivo X90 Pro+ 入网，相关消息越来越多。
今天，有网友突然晒出了 vivo X90 Pro+ 的真机外观照片，其独特的设计颇为引人注目。
从照片能够看出，vivo X90 Pro+ 并没有采用和系列此前产品一样的 " 天圆地方 " 模组设计，而是用一根金属条将后壳一分为二，将上半部分全部留给了镜头模组。
这样的设计使得它的镜头模组体积相当巨大，这与此前 vivo 透露的，新机将配备面积更大的 CMOS 相契合。
据悉，这颗新的 CMOS 相比 vivo X80 Pro 搭载的三星 GNV 在感光能力上提升了 77%，配合新的苍穹夜景系统，能够带来出色的成像质量。
除此之外，vivo X90 Pro+ 将会搭载自研影像芯片，这颗芯片会加入 NR 降噪模式，能实时感知环境光源，通过 AI 算法将拍摄物体与背景噪声分离，保留物体细节，精准去噪。
硬件上，vivo X90 Pro+ 会搭载高通将要发布的骁龙 8 Gen2 旗舰芯片，它采用台积电 4nm 工艺打造，较上一代至少将有 15% 的性能提升，安兔兔跑分有望突破 120 万分。
