英特尔与联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务的先进制程技术制作芯片，该协议旨在帮助联发科建立一个更加平衡、更有弹性的供应链。
联发科计划使用英特尔工艺技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化，产品线覆盖成熟的3D FinFET晶体管以及新一代先进工艺。
英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示：“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科的产品每年驱动超过20亿台设备，是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴，英特尔兼有先进的制程技术和位于不同地区的产能资源，可以帮助联发科交付下十亿台各种应用场景下的互联设备。”
联发科平台技术与制造运营资深副总经理蔡能贤表示：“联发科一直以来都采用多元供应商策略。此前，我们已经和英特尔在5G数据卡业务上达成了合作，现在，通过英特尔代工服务，我们的伙伴关系将扩展到智能边缘设备。英特尔代工服务致力于大规模扩张产能，这为正在寻求建立更多元的供应链的联发科提供了价值。联发科期待和英特尔建立长期的合作伙伴关系，以满足全球客户对联发科产品快速增长的需求。”
联发科每年生产超过20亿台设备，目前在其大部分代工服务中使用台积电，尚不清楚其中未来会有多少产品会交给英特尔的代工厂。本次合作联发科将使用“Intel 16”节点制造芯片，这是22FFL节点的改进版本，该工艺针对低成本和低功耗芯片进行了优化，但仍可提供高性能，同时芯片设计比较简单可加快上市时间。而Intel 16则是22FFL技术进行了现代化改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。
【来源：超能网】
