来源：快科技
自研芯片的战场，新巨头加入。
据报道，新一代 " 亲儿子 " 手机 Pixel 6，将是首批搭载谷歌自研 SoC 的设备之一。
该自研芯片研发代号 Whitechapel，部件号 GS101，其中 GS 可能指代的是 Google Silicon（苹果感受下 ……）。
泄露文档似乎也确认了 2020 年早些时候的传言，即 Whitechapel 系谷歌和三星 Exynos 团队合作打造。
文档中基于 Whitechapel 的 Slider 平台，将绑定两款设备，代号分别是 Raven 和 Oriole。种种迹象显示，两款设备预计秋季同时发布，分别对应 Pixel 6 和 Pixel 5a 5G。
在去年秋季的财报会议上，谷歌 CEO" 劈柴哥 "（Sundar Pichai）曾表态，希望在硬件方面做一些深度探索，以便打造出强力的 2021 年产品线阵容。
去年 12 月，有财经媒体爆料，Whitechapel 已经流片，三星 5nm LPE 工艺，8 核 ARM 架构，主要单元包括 CPU、GPU 和 NPU 等。今晨，XDA 查阅文档后确认了 GS101 的存在，并称内部的 TPU（张量处理器）为三丛集设计，还集成有 Titan M 安全处理器 Citadel。
