来源：天极网
台积电作为全球最大的半导体供应商，凭借领先技术优势获得了包括苹果、华为、高通等大客户。现在有台湾媒体报道称，台积电在 2nm 研发有重大突破。
报道称，台积电冲刺先进制程，在 2nm 研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术 ( gate-all-around，简称 GAA ) 技术。据悉，台积电还为此举办了庆功宴，感谢工程师们的全心投入。
台积电此次在 2nm 研发获得技术重大突破，并成功找到切入 GAA 路径，主要是因为来自三星方面的压力，可以说台积电在研发方面一刻也不敢松懈。前不久，三星已决定在 3nm 率先导入 GAA 技术，并宣称要到 2030 年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位。
台积电 3nm 制程预计明年上半年在南科 18 厂 P4 厂试产、2022 年量产，业界以此推断，台积电 2nm 推出时间将在 2023 年到 2024 年间。
台积电今年 4 月曾表示，3nm 仍会沿用 FinFET ( 鳍式场效应晶体管 ) 技术，主要考虑是客户在导入 5nm 制程后，采用同样的设计即可导入 3nm 制程，可以持续带给客户有成本竞争力、效能表现佳的产品 。
上周五台积电公布了其 6 月份的营收，6 月份营收 1208.78 亿新台币，折合约 41 亿美元。这是 1999 年至今的 22 年里，台积电的月度营收首次超过 1200 亿新台币。同 5 月份相比，台积电 6 月份的营收增加 270.59 亿新台币，环比大增 28.8%。环比出现如此大幅的增长，很有可能就是大客户的新品大规模出货。
