中科寒武纪致力于打造云边端一体竞争力

互联网
2020
07/03
14:23
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在AI芯片领域,终端AI市场虽然出货量大,但产品的平均单价不高。而在边缘和云端AI芯片市场,不仅平均售价更高,利润也更丰厚。但若想参与这一市场的竞争,则需在技术方面和生态层面,跨过更高的门槛。

目前,在国内AI芯片企业中,同时覆盖终端、边缘、云端三大领域的厂商可谓少之又少,但很幸运,寒武纪便是其中一家。

根据披露信息,寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290,理论峰值性能与华为昇腾910相当,超过英伟达V100和谷歌第三代TPU,预计2021年将形成规模化收入,边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。

目前,寒武纪以自有的云端智能芯片思元270和思元100芯片加速卡产品为核心,基于Cambricon Neuware基础系统软件平台,为客户提供智能计算集群系统方案设计、系统集成及相关技术服务。

通过开展智能计算集群业务,可以为人工智能研究与应用提供计算能力基础,推广寒武纪智能芯片的开发者生态,同时树立标杆案例,带动寒武纪的云端智能芯片及加速卡产品的销售。

不容忽视的是,云端芯片市场对于软件和生态有非常强的依赖。要在硬件具有竞争力的基础上,发展出强大的软件生态以及全面的销售网络是一个非常长期的过程,这是寒武纪需要也是正在努力提升的方向。

统一的软件平台Cambricon Neuware,不仅有助于寒武纪生态的建设,也能够更好地打造其云边端一体的竞争力。最近寒武纪与百度飞桨Paddle Lite完成适配,以及与智能操作系统技术和产品提供商中科创达合作不仅有利于其软件生态的发展,也能实现产品应用领域的拓展。

这样,寒武纪能够提供从IP到硬件加速卡,从终端到云端的AI产品,从硬件到软件的系统解决方案,如果成为和英伟达一样的系统级公司而非芯片公司,那时寒武纪一定能够在全球的智能计算行业占据重要地位。

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