人工智能离不开三大要素,即算力、数据和算法。因此,为AI提供算力的芯片,则成为了基石中的基石。
人工智能又是新基建的重要领域之一,为了避免短板,那么AI芯片这个基石就要足够牢固。于是,“AI芯片”成了中国创新市场最受瞩目的赛道之一。
有业内人士表示:“芯片业或将迎来前所未有的大发展。政策、资源、人才正逐步倾斜到这个看似年轻,实际上需要深厚积淀的行业。”
一个行业的基本共识是,芯片需要不断地投入高昂的研发成本,想在短时间内盈利很难。这是尖端和硬核的赛道,与不断追逐风口,一个概念就能换来大笔投资的投机创业截然不同。在前期盈利艰难的前提下,沉得下心、耐得住寂寞、苦修内功,这是国内芯片企业的必修课。
芯思想研究院(ChipInsights)发布数据显示,2019年研发支出前十大半导体公司,英特尔研发支出位列榜首,达到134亿美元,占总营收的19%。相比之下,英伟达为28亿。华为海思为24亿美元。
在智能计算市场,想要在AI芯片领域和巨头们分上一杯羹,我们更加需要自己的英特尔,撑起一片天。
成立于2016年的寒武纪一直坚持着在芯片领域的布局。在过去3年投入的研发费用甚至超过了营收。在上市一次问询中,寒武纪表示未来3年内除募集资金以外,仍需30-36亿元资金投入芯片研发,涉及5到6款芯片产品。
2017-2019年,寒武纪研发费用分别为0.3亿、2.4亿、5.43亿元,研发费用率(研发费用/营业收入)分别为380.73%、205.18%和122.32%。2019年底,寒武纪技术研发人员680人,占员工人数比例为79.25%。几乎80%都是勤勤恳恳的技术人员。
自2016年3月成立以来,寒武纪先后面向端、云、边三大场景分别推出了三种类型的芯片产品。包括:终端智能处理器IP:寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪IM系列处理器;云端智能芯片及加速卡:思元100及加速卡、思元270及加速卡、还有目前正在研发中的思元290及加速卡;边缘智能芯片及加速卡:思元220及加速卡。
寒武纪CEO陈天石曾在接受媒体采访时表示:“云边端一体的作用就是让开发者省力省心,让我们自己也省力省心。云边端一体意味着,部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构,在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本,是我们生态战略的重要组成部分。”
目前,寒武纪的产品已经辐射到智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业,技术的产业化平稳落地。
其中,采用其终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台,集成于华为、紫光展锐、智芯微等公司的芯片中。
云端智能芯片及加速卡已实现量产出货,应用到国内主流服务器厂商如浪潮、联想、新华三、阿里巴巴、百度、滴滴、好未来等厂商的产品中。
