银盛泰资本投资比亚迪半导体,布局电动车“CPU”领域

互联网
2020
06/03
11:27
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近日,银盛泰资本通过红杉中国完成了对比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)的战略投资。该轮投资由红杉中国、中金资本以及国投创新领投,Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与投资,投资金额共达19亿元。

此次投资将进一步完善该公司治理结构,充分利用知名投资机构在半导体行业、汽车行业及消费类电子行业的投资及战略布局支持该公司发展,有利于加强其行业研究能力,精准把握行业最新发展机遇,助力其实现产能扩张,全方位加强人才竞争优势和产品研发能力。

比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司,今年年初,比亚迪内部通过股权转让、业务划分等方式完成重组后,更名为比亚迪半导体有限公司。目前,比亚迪半导体主要的经营项目包括集成电路、新型电子元件、IGBT(即绝缘栅双极型晶体管)以及LED发光二极管等产品的研发、生产和销售。

比亚迪半导体的核心业务是车规级IGBT技术,即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种大功率的电力电子器件,主要用于变频器逆变和其他逆变电路,将直流电压逆变成频率可调的交流电,俗称电力装置的“CPU”。值得一提的是,IGBT也是新能源汽车最核心的技术,其好坏直接影响电动车功率的释放速度,直接控制直、交流电的转换,同时对交流电机进行变频控制,决定驱动系统的扭矩(直接影响汽车加速能力)、最大输出功率(直接影响汽车最高时速)等。

IGBT国产化进程加速

截至2018年,国内IGBT的市场规模超过160亿,增长速度超过20%,高于全球平均水平。其中,新能源汽车领域IGBT市场份额占比超过三成。同期,全球IGBT的市场增速不足10%。

与此同时,随着比亚迪、中车时代电气、斯达半导为首的上市公司持续十余年的研发,国内IGBT市场外资垄断的格局逐渐被打破。截至2019年,比亚迪半导体IGBT的出货量约19万套,市场占有率在18%左右,仅次于国际半导体龙头英飞凌。比亚迪半导体抓住了半导体国产替代这一前所未有的历史机遇,经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用,成功打破了国际巨头在车规级IGBT领域长期占主导地位的局面,成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商,并开创了新能源汽车IGBT国产替代的先河。和当前市场主流产品相比,其电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍。

多元属性投资方,加快推进分拆上市

本轮融资完成之后,多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能,公司的发展将会进一步提速,亦将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。“本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展,丰富第三方客户资源,多渠道实现产能扩张,加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,推动工业、消费等领域的半导体发展。”比亚迪方面表示。未来,比亚迪半导体将致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。银盛泰资本一直致力于科技创新领域投资,用资金助力企业运营与发展。此次投资比亚迪半导体,将进一步加深银盛泰资本在人工智能、半导体、大数据等领域的布局,推动科技赋能产业转型升级。

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