终于，Redmi K30Pro开始预热了，这款Redmi年度旗舰手机的发布，也标志着小米与Redmi在2020年双旗舰战略的完成。
那么问题来了，这款Redmi K30Pro究竟实力表现如何呢？
根据官方流出的信息来看，Redmi K30Pro性能表现不俗！主要表现如下：
官方揭秘，Redmi K30 Pro全系搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，这是小米系首款UFS 3.1旗舰（PS：小米10为UFS 3.0闪存）。Redmi强调，K30 Pro搭载的骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1闪存可能是5G时代的最强性能组合。
同时，Redmi产品总监王腾也放出了Redmi K30Pro的安兔兔常温跑分61W+。
此外，官方介绍，为了让K30 Pro的性能发挥得淋漓尽致，它搭载了3435mm²超大面积的VC液冷散热，带来了号称“极致冷酷”的散热表现。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰科普，VC均热板就是Vapor Chamber的缩写，全称是“真空腔均热板散热技术”。
简单来说，VC液冷是铜管液冷的升维技术，两者虽然都是气液相变的原理，不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而VC相当于从“线到面”的升维，可以更好的将热量从四面八方带走。
该机将于3月24日正式发布。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi K30 Pro传承Redmi K20 Pro“不做乞丐版、只做真旗舰”的产品理念，我们有更大的动力和信心去打磨好新一代产品。
更多产品配置信息，需要等到发布会看到，不过就目前信息来看，这款手机性能可以吊打目前市场任何一部旗舰手机。
