来源：天极网
目前最先进的芯片制程工艺为 7nm，现在市场上主流的高端旗舰手机都采用了 7nm 芯片，比如苹果 A13、华为麒麟 990、高通骁龙 865 等。下一代芯片制程工艺为 5nm，高通已经提前发布基于 5nm 的第三代 5G 基带骁龙 X60，不过选择由三星代工，而且要到明年才能商用上市。
据了解，台积电的 5nm 商用时间要远远早于三星，业内消息人士称，台积电将于 4 月启动 5nm 芯片量产，初期产能已经被苹果和华为两大用户全部包圆。
根据此前的爆料，5nm 产能的最大头由苹果占据，台积电会率先量产苹果 A14 处理器，这款处理器将用于今年秋季发布的 iPhone 12。
除此之外，5nm 产能基本会被华为海思拿走。据爆料，华为今年将会有两颗 5nm 芯片，其中之一就是消费者期待的麒麟 1020 SoC ( 暂定名 ) ，华为 Mate 40 系列将会首发这颗 SoC。另外还有一颗 5nm 芯片目前还没有详细的消息。
台积电的 5nm 支持工艺技术共有 N5、N5P 两种版本，N5 比 7nm 工艺在性能提升 15%，功耗下降 30%，晶体密度增加 80%。N5P 比 N5 性能还要强 7%，功耗再次下降 15%。
据说 A14 的性能将媲美 Intel 6 核 45 瓦移动标压处理器，麒麟 1020 的性能相较于麒麟 990 提升多达 50%。
