来源：中关村在线
外媒 91mobile 爆料称，红米 9 与小米 10 将于 3 月份印度一同发布。根据目前的消息，红米 9 可能会搭载联发科 Helio G70 处理器。
规格上 Helio G70 采用 8 核心 64 位设计，4 颗 A75 大核，主频 2GHz；4 颗 A55 小核，主频 1.7GHz，支持 LPDDR4x 内存，最高 8GB/1800MHz，存储最高支持 eMMC5.1。
GPU 方面 Helio G70 搭载 ARM Mali-G52 2EEMC2，GPU 频率 820MHz，支持最大分辨率 2520x1080。
相机方面，Helio G70 支持最高 4800 万像素摄像头，或者双 1600 万像素摄像头。
前代红米 8
此外红米 9 将在前代基础上升级外观设计，屏幕增至 6.6 英寸，内存存储提升至 4GB+64GB 起步，其他信息有待证实。
