作者： Strike 来源：超能网
Intel 的 Lakefield 是一个相当之有趣的处理器，它是一个五核心的 x86 处理器，并且里面封装有两种完全不同的架构的 x86 核心，甚至内部的制程工艺都是不同的，它是首款采用 Intel Foveros 3D 封装技术的产品，该系列处理器将会封入一个 Sunny Cove 和四个 Tremont 作为计算核心，形成一大四小的配置，可以说是 Intel 方面的 bit.LITTLE 方案，Intel 此前宣传过它的体积只有 12×12mm，厚度为 1.00mm，尺寸相当之小，有多小呢？Intel 现在放出了它的高清大图，要拿放大镜才能看清楚这块芯片。
Lakefield SoC 包含四个层，前两层是由 PoP 封装的 DRAM 内存所组成，由两块 BGA DRAM 堆叠在一起，第三层则是由 10nm 工艺打造的 CPU 与 GPU，最底层则是由 22nm 工艺打造的 I/O 与缓存层。
10nm 工艺的计算芯片包含一个 Sunny Cove 大核，该核心拥有自己的 L2 缓存，不过它核心外还有 0.5MB 的 MLC 中等级缓存，四个 Tremont 小核，它们共享 1.5M L2 缓存，所有核心共享 4MB 的 LLC 缓存，内存控制器是 4*16 位的，支持 LPDDR4，整合了 Gen 11 核显，有 64 个 EU 单元，Gen 11.5 显示控制器还有新的 IPU，支持 DP 1.4。
位于底部的基底层作为 SoC 的缓存与 I/O 模块，应该整合了 PCI-E 控制器并拥有 PCH 芯片的部分功能，为 SoC 提供丰富的 I/O 功能，由于 SoC 直接整合了内存模块，所以可以让移动设备的主板变得更为小巧，而且这块处理器的 TDP 不会超过 7W，无需采用主动散热方案。
此前 UserBenchmark 数据库上已经可以找到他的信息，名字叫 Core i5-L16G7，是五核心五线程的，我还以为 Sunny Cove 大核会支持超线程技术呢，结果没有，它的基础频率为 1.4GHz，平均加速频率为 1.75GHz，应该是被功耗所限制住了。其内存控制器的规格还是比较高的，从记录来看是支持 LPDDR4X-4266 的。
这是 Intel 的公版解决方案，处理器旁边那块应该是 BGA SSD 或者 eMMC，处理器内部已经整合了所有的 I/O 控制器，应该无需搭配 PCH 使用，这款处理器的出现让轻薄型 PC 的设计变得更加灵活，特别适合新兴的双屏或者可折叠类 PC。
迄今为止 Intel Lakefield 处理器已经被三款产品所使用，分别是微软的双屏设备 Surface Neo，三星的 Galaxy Book S，还有联想的 ThinkPad X1 Fold 折叠屏电脑。
