高通中国区董事长孟樸:高通持续推动5G演进 满足5G时代各行业应用

互联网
2019
11/08
14:39
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过去十年,移动改变了世界,下一个十年,面向万物互联的智能世界,5G加速发展正当其时。

从时间点看,5G仅用一年时间,就开始进入规模商用期。目前,全球已经有超过30多个移动运营商,40多个终端制造商在做不同5G的终端产品,而随着5G网络的全速铺开,5G的发展将会更加迅速。而在推动5G向前发展的路上,高通扮演了非常重要的角色。

第一财经总编辑杨宇东对话高通中国区董事长孟樸

第一财经总编辑杨宇东对话高通中国区董事长孟樸

“现在前十大智能终端厂家里面,全球有七家是中国厂家,这七家也都是高通公司的客户,我们跟中国产业链一直合作非常紧密,也一直有幸参与到中国移动通信产业的建设、发展,也从中获得公司的发展和成长。”高通中国区董事长孟樸近日在接受第一财经专访时表示,明年中国的5G市场相信会有一个非常快速的发展,而中国的终端制造厂商也会进一步为全球市场提供更多的5G智能终端产品。

2018年1月,高通联合一批领先的中国终端厂商共同发布“5G领航计划”,旨在共享5G带来的全球机遇,共同推动5G在2019年开始商用。目前,多款5G手机已在国内发布;而全球范围内推出5G商用网络的运营商里都有中国终端厂商的身影。

“我们与中国厂商携手的推进“5G领航计划”取得了令人满意的成果。今年中国大概有10款左右的5G终端在市场上已经发布和正在发布,去欧洲会发现每个运营商在发布5G商用的时候,里面都有中国的智能手机,去澳大利亚,去日本,去美国,你能看到中国的这些智能终端,这个是我们和我们中国的合作伙伴一起实现的。”孟樸说。

为了推动5G更快的发展,高通在芯片上的投入也在加快。由于5G比3G和4G在全球部署的速度更快,所以高通同时通过三代芯片,支持全球运营商的5G商用。

高通2016年推出第一款5G调制解调器芯片X50,旨在为全球首批推出5G网络的运营商提供商业终端。而目前的第二代产品X55以及第三代产品7系列的SOC集成的芯片都在与终端制造厂商紧密合作。“目前在高通这三个平台上面正在开发的终端有超过150多款,可以看到明年终端会有大量的面世,今年年底将有中国终端厂家发布由高通骁龙7系5G移动平台支持的5G手机。”孟樸对记者表示,高通不仅仅从旗舰层面支持5G,而是使中端、高端和旗舰机都支持5G,让各个层次的消费者都能享受到5G服务。

孟樸表示,5G的未来会像水电一样无处不在。作为一个通用的连接平台,它既能满足消费大众对上网社交媒体、各种娱乐方式、游戏的需求,也能满足各种行业的应用,特别是工业互联网上的一些应用。所以在一些关键技术如射频、毫米波上仍需要持续投入。“如今我们会谈论增强移动宽带(eMBB)和行业应用,但如果没有毫米波,5G在某些应用上是受限制的。”

对于围绕SA与NSA的组网的争议,孟樸认为,2020年全球的主流应该还是非独立组网的模式。随着Release16的完善,一些工业互联网或者行业互联网应用案例会产生,需要要到2021年左右全球才会开始慢慢进入到独立组网,使得5G具体的这些能力,都体现出来。

“对消费者来讲,现在买的终端到今后几年都是可以用的,不管运营是选择SA还是NSA的组网方式,都会是一个后向兼容的演进过程。现在我们的智能手机甚至还可以兼容2G时代的GSM。因此,‘部署SA网络后NSA手机不能使用’的说法是不负责任的。而且还要考虑到全球漫游的问题——国外消费者携带NSA的5G终端来到中国时要如何使用,中国的5G终端携带到国外时又如何使用——这些问题正是移动通信行业需要充分考虑的。”孟樸说。

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