稿源：cnBeta.COM
先进的封装技术简化了高复杂度多芯 SoC 生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组 SoC 视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。但设计 2.5D 多芯片有其自身的特点，这就是为什么三星晶圆厂及其竞争对手为其客户提供了一个特殊的 2.5D-IC 多芯集成（MDI）设计流程，该流程结合了对早期系统级寻路的分析和实现，以帮助克服潜在问题。本月，Synopsys 的芯片开发软件支持了三星 2.5D-IC MDI 流程，以简化工程师开发过程。
三星晶圆厂目前使用 7LPP（7nm 带有多个 EUV 层）制造工艺和 SUB20LPIN 硅中介层生产芯片，并且为这些芯片提供 2.5D-IC MDI 流程。该公司表示，其 2.5D-IC MDI 流程可帮助客户在设计的早期阶段解决多芯片与封装之间的耦合噪声等问题，从而减少解决问题所花费的时间，最终意味着降低开发成本，克服性能问题，并加快产品上市时间。现在，用于开发 SoC 的 Synopsys Fusion Design Platform 和 Custom Design Platform 软件包都支持三星 2.5D-IC MDI 流程。¬
这些程序特点是硅中介层的自动创建和布线；微泵、TSV 和 C4 缓冲器之间的布线；电源网络设计；多芯片和中介层的 EM/IR 分析；HBM 和高速接口的信号完整性分析等等。 Synopsys 的设计解决方案使多芯片集成设计环境更容易，更高效，并帮助三星晶圆厂客户提供更快，性能更高的 2.5D-IC 产品。
