为了应付高通在中端市场猛烈的攻势，此前联发科推出了中端SoC Helio P60，虽说没有引发行业震动，但也获得了来自OPPO和vivo等主流厂商的订单，因此也算是一款成功的手机处理器。
当时联发科P60主要的对手是高通骁龙660处理器，不过后来高通推出了骁龙660的升级版芯片，骁龙710，这也让联发科P60的市场优势进一步减少，联发科升级产品线是势在必行。
跟进台湾媒体《电子时报》报道，联发科新一代中端处理器Helio P70最快将于本月发布，而搭载该处理器的终端产品也会在近期上市。这说明联发科P70已经获得来自手机厂商的订单，看来性价比方面得到业界认可。
据介绍，联发科P70芯片采用12纳米工艺打造，为8核心设计，分别为4个A73大核和4个A53小核，搭载Mali G72图形显示核心，内部配置基本和P60相同，或许核心主频会有一定提升。
也有报道称，联发科P70芯片最大的看点是可能会加入所谓的“NPU”，也就是单独的AI计算核心，不过目前没有太多的详细信息。此前联发科P60芯片就已经集成了所谓的APU，也就是“人工智能处理单元”，而联发科P70上的NPU应该是由APU算法升级而来。
从这样的做法不难看出，联发科也深谙当下智能手机行业的潮流。很可能在实际表现上，联发科P70上的NPU和此前的APU相比差别不大，但更换了命名之后显然拥有更好的宣传效果，消费市场对产品的接受度也有望提升。
尽管如此，联发科P70的生存压力还是比较大的，毕竟和对手骁龙710或670相比，联发科P70基本没有能压过对手的地方，甚至在GPU等层面，和高通的差距还是比较明显。
【来源：雷科技】
