最新消息显示，Intel有望6月初台北电脑展期间展示，6月12日E3游戏展期间正式发布新一代发烧级Basin Falls平台——LGA2066接口的Kbay Lake-X、Skylake-X处理器以及X299芯片组。

二者均为14nm工艺，其中，Kbay Lake-X最多4核8线程，双通道内存；Skylake-X则是6到12核心，四通道内存。

日前，AnandTech论坛曝光了一组疑似Intel 2017年高端处理器的规划图，除了之前曝光过的Core i7-7740K、Core i7-7640K之外，Core i9系列也首次公开曝光。

由于原图不是太清楚，外媒VideoCardZ根据PPT制作了一组表格。

据悉，Core i9基于Skylake-X架构，共计4款，分别为Core i9-7920X、i9-7900X、i9-7820X、i9-7800X，定位由高到低。

具体规格如下：

i9-7920X：12核心、24线程，三级缓存16.5MB，44条PCI-E通道，主频、睿频等规格暂时不详，预计8月发布。

i9-7900X：10核心、20线程，三级缓存13.75MB，同样支持44条PCI-E通道，默认主频3.3GHz、Turbo 2.0睿频加速可到4.3GHz，Turbo 3.0最高4.5GHz，预计6月份发布。

i9-7820X：8核心、16线程，三级缓存11MB，28条PCI-E通道，默认主频3.6GHz，Turbo 2.0睿频加速可到4.3GHz，Turbo 3.0最高4.5GHz，6月份发布。

i9-7800X：6核心、12线程，三级缓存8.25MB，28条PCI-E通道默认主频2.5GHz，Turbo 2.0睿频加速可到4GHz，同样6月发布。

从上述来看，除了最顶级的Core i9-7920X，其余三款都将在6月露面。

另外有消息称，原定于2018年1月份发布的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到8月，首批发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。其他型号以及H370、B360、H310芯片组则要到年底或明年年初。

AMD方面，则会在第三季度发布顶级的16核心Ryzen，搭配X399芯片组，将下半年的桌面平台之争推向高潮。