每年高通骁龙新一代旗舰处理器的发布都会成为安卓手机阵营的一场狂欢，今年这场狂欢的主角是骁龙888。除了名字大气响亮之外，更是真正的实力派，在几乎每个方面都有着质的飞跃。同时，骁龙888还一如既往地兼顾了功耗的平衡，让我们对明年的智能手机市场增添了无限期许。
在期许落地之前，我们不妨先来看看骁龙888的基础规格，从中感受骁龙888所带来的性能冲击。首先，骁龙888采用5nm工艺打造，这是目前最尖端的工艺技术，能够将最大数量的晶体管放进小巧的芯片当中，使骁龙888具备更优秀的集成性，并且显著降低功耗提升处理效能。
作为SoC性能表现最核心部分的CPU和GPU，骁龙 888 采用了Kryo 685 CPU，和以往一样都是「1+3+4」八核心设计，但升级了全新的架构布局，尤其是全球首发了ARM的第一个超级大核架构Cortex-X1，追求极致，理论性能比A78高出20％，机器学习性能更是高出100％。
事实上，“1+3+4”的搭配设计从骁龙 855 就开始使用了，两代芯片在手机市场的表现可以证明，三丛集的设计能够提供突破性的性能和出色的功耗表现。所以，骁龙888继续沿用了经典的“1+3+4”搭配，以及全新的Cortex-X1超级大核的加入，让骁龙888的CPU性能提升了25%，功耗表现则提升了25%，而且可以长时间保持始终如一的高性能，不会降频波动。
GPU部分，骁龙888采用高通Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。得益于Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming等一系列端游级特性的加持，骁龙888能够支持迄今为止移动端上最具沉浸感的游戏体验，同时还能够降低功耗、提升能效。更重要的是，Kryo 680和Adreno 660能够提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。
至于连接方面，更是高通的传统强项。此次骁龙888平台将骁龙X60基带封装进了SoC 之中，完全内置式的封装设计，让骁龙888在5G通信上的功耗更低。而且，还可支持高达100W的充电功率，手机从0电量充电到50%电量只需5分钟。之前，消费者对骁龙865是否集成5G基带还要一些功耗和发热方面的顾虑，显然，这次骁龙888完全打消了这个顾虑。除了内置基带所带来的功耗控制以外，骁龙X60 5nm制程工艺也做出了相当大的贡献。
在连接上的表现，骁龙888集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，已经强大到没朋友了。它首次在全行业中实现了真正具备全球5G网络兼容性，支持全部5G制式、网络频段，以及未来连接技术的设计。同时兼容毫米波与Sub-6GHz两大5G频段，支持SA与NSA两大5G组网模式，以及 DSS 动态频谱共享。能够提供高达7.5Gbps商用网络速度——全球最快速度。
AI架构，骁龙888也实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™ 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，集成始终开启的低功耗AI处理器，进一步提升了该平台的性能水平和功效表现。
骁龙888已经正式发布，按计划，首批手机将于明年一季度陆续上市，小米11已经确定首发。届时消费者将能享受到骁龙888这款5nm旗舰芯片带来的高性能和低功耗体验。
