来源：手机中国
华为将在 9 月之后停止其高端麒麟芯片组的制造，同时，该公司似乎已计划启动自己的芯片组生产。
华为正在与多家公司合作，并要求半导体行业供应链中的材料制造商建立自己的半导体生产线。该公司的目标是建立其自研的芯片工厂、集成电路芯片和芯片制造厂，以在不需要美国设备和组件的情况下生产自己的半导体。
麒麟芯片（图源 huaweicentral）
目前，华为的半导体部门海思拥有芯片设计经验，但由于台积电（TSMC）的业务限制，它无法利用该设计制造芯片，这是华为制造自己的芯片组需要面对的巨大挑战。
华为（图源 huaweicentral）
消息人士称，华为将首先采用 45 纳米工艺技术，并将于今年年底投产。除了 45nm 工艺，华为还计划建设一条 28nm 工艺生产线。同时，华为尚未通过其官方平台正式确认或宣布此类消息，但消息表明整个项目都在进行中。
