出处：快科技 作者：宪瑞
台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达 50% 以上，在 7nm 等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续 5 年，在 2nm 工艺量产前都是有优势的。
台积电在 2018 年首发了 7nm 工艺，目前这依然是最先进的工艺之一，领先于三星、Intel 等对手，先后获得了苹果、华为、AMD 等公司的大订单，现在也是居高不下。
今年将会量产 5nm 工艺，苹果、华为依然是大客户，不过华为在 9 月 15 日之后就不能出货了，后续 AMD 等客户会跟上，2021 年预定的产能是当前的 2 倍。
再往后，台积电还有 3nm 工艺，风险试产预计将于今年进行，量产计划于 2021 年下半年开始。
台积电表示，与今年的 5nm 工艺相比，3nm 工艺的晶体管密度提高了 15%，性能提高了 10-15%，能源效率也提高了 20-25%。
3nm 之后就是 2nm 工艺了，这个工艺还在研发中，台积电也会转向 GAA 工艺，不过官方没有提及量产时间，预计要到 2024 年。
综合过去的情况来看，从 2018 年的 7nm 开始，到 2023 年 3nm 工艺，台积电在晶圆代工市场上的垄断性优势能持续 5 年，这期间台积电几乎主导了 7nm/5nm/3nm 工艺市场，客户是一边倒，三星也没机会抢到多少。
2nm 节点之后，三星会追上来，其他公司如 Intel、中芯国际还不好说，不过台积电那时候的独霸优势应该会缩小。
