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台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单。
台积电
台积电已宣布，今年资本支出达 150 亿美元至 160 亿美元，其中 10% 用于先进封装，同时，因应南科产能扩建，将在南科兴建 3D 封测新产线，并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。
台积电认为，进入 5G 时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要 5nm 以下先进制程，甚至智能手机也整合 AI 及医疗诊断等强大功能的芯片，并利用先进封装技术，和其他不同的芯片堆叠在一起，让摩尔定律再延伸。
台积电正逐步加大先进封测投资，同时培植一批本土设备、材料厂，紧密形成利益共享的生态系。
例如台积电已启动南科 3D IC 封测厂及竹科封测基地，其中，供应后段湿制程设备，将由本土封测设备龙头弘塑担纲提供解决方案，与在极紫外（EUV）光罩盒全力扶植家登成长相呼应。
其余的供应商，包括精测、旺硅、中砂、关东鑫林、胜一及台特化等，都是台积电商整合前后段制程，打败强敌三星的重要后援部队。
台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为 2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为 TSM。
