来源：驱动之家
SLC/MLC 大行其道是，TLC 被嫌弃。可当 QLC 开始主流化后，TLC 又成了怀念对象……
据 Digitimes 报道，今年下半年，业内对 QLC 闪存（4bit/cell）的需求将快速暴涨，其中的主要原因就是，大家需要更便宜、容量密度更大的存储解决方案。
此前，Intel 已经透露，144 层 QLC 闪存已经完成开发，预计今年下半年正式量产。
事实上，不仅 QLC，Intel、东芝等早已将目光投向 PLC（5bit/cell），它理论上的容量比 QLC 闪存提升 25%，进一步提高容量并降低存储成本，但是 PLC 闪存更复杂，可靠性及性能都会下降。
以东芝为例，PLC 闪存需要主控准确控制 32 路电压，挑战相当大。不过，东芝表示，NVMe 协议中的新功能如 ZNS（分区命名空间）应该有助于缓解其中的一些问题。ZNS 设计之初是用于减少写入放大，减少过载和 DRAM 高占用，当然，也能提高吞吐量和改善延迟。
