来源：IT之家 作者：微尘
继早前官方为 Redmi K30 Pro 预热后，今日也有博主晒出了 Redmi K30 Pro 的真机上手图。
据博主超级 Leo 介绍，Redmi K30 Pro 工程机采用奥利奥式圆形后置四摄模组，采用升降式前置摄像头。整体设计方案与先前曾曝光的 Redmi K30 Pro 类似，目前尚不清楚是否会采用高刷新率屏幕。
IT 之家汇总报道，Redmi K30 Pro 将搭载骁龙 865 芯片，采用弹出式前置摄像头方案，有望采用 LPDDR5 内存及 UFS 3.0 闪存，将标配 33W 电荷泵快充头。同时据爆料称 Redmi K30 Pro 主摄采用的是 6400 万像素索尼 IMX686，高配版工程机主摄和长焦均支持 OIS 光学防抖，尚不确定量产版是否会支持双 OIS。
全新 Redmi K30 Pro 将先于华为 P40 系列手机发布，官方预计将于近日开启预热。
